矽膠屬非晶態物質,其化學分子式為mSiO2 .nH2O。不溶於水和任何溶劑,無毒無味,化學性質穩定,除強堿、氫氟酸外不與任何物質發生反應。各種型號的矽膠因其制造方法不同而形成不同的微孔結構。矽膠的化學組份和物理結構,決定瞭它具有許多其它同類材料難以取代的特點:吸附性能高、熱穩定性好、化學性質穩定、有較高的機械強度等。
有機矽膠是一種有機矽化合物,是指含有Si-C鍵、且至少有一個有機基是直接與矽原子相連的化合物,習慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機基與矽原子相連接的化合物也當作有機矽化合物。其中,以矽氧鍵(-Si-O-Si-)為骨架組成的聚矽氧烷,是有機矽化合物中為數最多,研究最深、應用最廣的一類,約占總用量的90%以上。
矽膠墊具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表麵天然的粘性,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產;能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用;能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,是一種極佳的導熱填充材料,被廣泛應用於電子電器產品中。 特點優勢 ● 高可靠性● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性● 高導熱率● 天然粘性,無需額外表麵粘合劑● 滿足ROHS、SGS及UL的環境要求認證技術參數 規格:310MM*50M;200*400MM;厚度0.3-10mm 顏色:黑色、灰白色或灰黑色
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