島津SMX-1000 X-RAY 特征：

※ 封閉式X光管,壽命更長,設備體積更小,使用更方便

※ 獨特的導航界麵設置,可隨意點擊以獲取該位置圖像

※ 傾斜60度檢查,可輕易看清BGA虛焊不良

※ 汽泡檢查,可直觀判斷BGA焊球內汽泡體積,直觀判斷該焊點是否合格

島津SMX-1000 X-RAY 參數：
技術參數
空間分辨率 5um
可搭載尺寸 SMX-1000 350mm*400mm
SMX-1000L 570mm*670mm
實際檢查尺寸 SMX-1000 300mm*350mm
SMX-1000L 520mm*620mm
可搭載重量 最大5kg
受光部傾斜 最大60°
最高電壓 90KV（10W）
圖像檢測裝置 平板檢測器（FPD）
檢查視野 約2～35mm
放大倍率 約6～158倍（動畫最大為127倍）
輸入電壓 AC100V  1KVA
設備尺寸 SMX-1000 995mm*990mm*1285mm
SMX-1000L 1490mm*1525mm*1325mm
設備重量 SMX-1000 約500kg
SMX-1000L 約950kg
應用范圍
適用於SMT生產過程中BCC、BGA、μBGA、CSP等麵陣列器件的焊接效果檢查。

新手教學

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