WDK2010—Z   三坐標非接觸式測量機

一、非接觸測量機特點:

   以裂像聚焦指示器為測量原理, 采用高精度光學聚焦點檢測方式進行非接觸高低差測量。不僅可以對準目標影像, 還能觀察測量點的表麵狀態,對高度,深度,高低差等進行測量。本機器的各種鏡筒還具有明暗場，微分乾涉，金相組織，偏光等觀察功能。所以對金線弧高、極細微的間隙高低差、夾雜物、微米以下的突起、細微劃痕進行觀察。

二、非接觸測量機用途：

   適用於矽片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測試、半導體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導線框架等產品的檢查觀察.也適用於經過磨拋、化學處理的工件表麵的金相組織結構，幾何形狀進行顯微觀測。並且有三維的測量功能，其解析率達0.0005mm。因此是精密零件，集成電路線寬，半導體芯片，光伏電池，光學材料等行業的必用機器。

三、非接觸測量機主要規格：

  1. 鏡筒：鉸鏈式三目頭部  30°傾斜   270°旋轉

  2. 高眼點平場目鏡: WF10X/22

3.平場復消色差物鏡：(可根據使用需求選擇不同倍率的物鏡)

  4. 水平轉換器：五孔轉換器，可保證測量精度

  5. 落射式照明系統：高亮度LED燈（5W）

  6. 調焦結構：粗微動同軸調焦, 帶鎖緊和限位裝置，

粗動升降范圍30mm，微動格值，0.001mm*100格，數顯解析值 0.0005mm。

  7. 透射光源：LED光源，1W，亮度可調

1. Z軸升降范圍：38mm以內，手輪轉動130mm  允許最高工件 130mm，

導軌精度3+L/1000

X軸移動范圍：200mm  解析率：0.001mm  可解鎖手動快進，

 Y軸移動范圍：100mm  解析率：0.001mm  可解鎖手動快進，

    測量精度(3+L/100)um  (L: 被測長度,um)

    落射光測量誤差≤0.08% 

  9.Z軸采用裂像法原理進行觀察並測量，結合精密的Z軸導軌，可有效保證測量的準確度。

  10.工作臺尺寸: 360mm*250mm  玻璃板尺寸: 225mm *175mm  工作臺承重: 30kg 

  11.機器外型尺寸：380mm*550mm*830mm 

  12.凈重：100kg  毛重：120kg 

 
四、非接觸測量機對焦圖標：