特點
大幅提高的驅動速度(X軸:80mm/s,Z2軸立柱:20mm/s)進一步減少瞭總的測量時間。
為瞭更長時間地保持直線度，三豐公司采用瞭抗老化且極耐磨的非常堅固的陶瓷導軌；
驅動器(X軸)和立柱(Z2軸)均配備瞭高精度線形編碼器(其中Z2軸上為ABS型)。因此，在垂直方向對小孔連續自動測量、對較難定位部件的重復測量的重復精度得以提高。
表麵粗糙度測量
直線度:±(0.05+0.001L)μm*專用於需要高精度測量的工件。
*S4型、H4型、W4型；L為驅動長度(mm)
符合JIS'82/'94/'01,ISO,ANSI,DIN,VDA等表麵粗糙度的國際標準。
標準配置：高精度測頭(0.75mN/4mN測力)，分辨率高至0.0001μm。
自動測量
在與CNC機型配套使用的眾多外設選件的支持下，可實現自動測量。
輪廓驅動測量
X軸精度:±(0.8+0.01L)μm*Z1軸精度:±(0.8+I0.5HI/25)μm*專用於需要高精度測量的工件。
*SV-C4100S4型、H4型、W4型；L為驅動長度,H為測量高度(mm)
SV-C4100系列的輪廓驅動器配備瞭激光全息測微計測頭，Z1軸寬／窄范圍均能達到極高的精度和分辨率。
基本技術參數:
基座尺寸(WxH):750600mm或1000450mm
基座材料:花崗巖
重量
主機:140kg(S4),150kg(H4),220kg(W4)140kg(S8),150kg(H8),220kg(W8)
控制器:14kg
遙控箱:0.9kg
電源:100–240VAC±10%,50/60Hz
能耗:400W(主機)
輪廓測量技術參數:
X軸
測量范圍:100mm或200mm
分辨率:0.05μm
檢測方法:反射型線性編碼器
驅動速度:80mm/s、外加手動
測量速度:0.02-5mm/s
移動方向:向前／向後
直線度:0.8μm/100mm,2μm/200mm
*以X軸為水平方向上
直線位移:±(1+0.01L)μm(SV-C3100S4,H4,W4)
精度(20°C時)±(0.8+0.01L)μm(SV-C4100S4,H4,W4)
±(1+0.02L)μm(SV-C3100S8,H8,W8)
±(0.8+0.02L)μm(SV-C4100S8,H8,W8)
*L為驅動長度(mm)
傾角范圍:±45°
Z2軸(立柱)
垂直移動:300mm或500mm
分辨率:1μm
檢測方法:ABSOLUTE線性編碼器
驅動速度:0-20mm/s、外加手動
Z1軸(檢測器)
測量范圍:±25mm
分辨率:0.2μm(SV-C3100),
0.05μm(SV-C4100)
檢測方法:線性編碼器(SV-C3100),
激光全息測微計(SV-C4100)
直線位移:±(2+I4HI/100)μm(SV-C3100)
精度(20°C時)±(0.8+I0.5HI/25)μm(SV-C4100)
*H:基於水平位置的測量高度(mm)
測針上／下運作:弧形移動
測針方向:向上／向下
測力:30mN
跟蹤角度:向上:77°,向下:87°
(使用配置的標準測頭，依表麵粗
糙度而定)
測針針尖尖端半徑:25μm、硬質合金尖端
表麵粗糙度測量的技術參數：
X1軸
測量范圍:100mm或200mm
分辨率:0.05μm
檢測方法:線性編碼器
驅動速度:80mm/s
移動方向:向後
直線度:(0.05+1.5L/1000)μm(S4,H4,W4型)
0.5μm/200mm(S8,H8,W8型)
Z2軸(立柱)
垂直移動:300mm或500mm
分辨率:1μm
檢測方法:ABSOLUTE線性編碼器
驅動速度:0-20mm/s、外加手動
檢測器
范圍／分辨率:800μm/0.01μm,80μm/0.001μm,
8μm/0.0001μm
(2400μm使用測頭選件)
檢測方法:無軌／有軌測量
測力:4mN或0.75mN(低測力型)
測針針尖:金剛石、90º/5μmR
(60º/2μmR:低測力型)
導頭曲率半徑:40mm
日本三豐SV-C3100/4100粗糙度輪廓機
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