光罩（Reticle, Mask）：在制作IC的過程中，利用光蝕刻技術，在半導體上形成圖型，為將圖型復制於晶圓上，必須透過光罩做用的原理。比如沖洗照片時，利用底片將影像復制至相片上。也叫影像轉移。
行業業內又稱光掩模版、掩膜版，視覺標定板。英文名稱 MASK 或 PHOTOMASK），材質：光學玻璃、金屬鉻和感光膠，該產品是由玻璃作為襯底，在其上麵鍍上一層金屬鉻和感光膠，成為一種感光材料，把已設計好的電路圖形通過電子激光設備曝光在感光膠上,被曝光的區域會被顯影出來，在金屬鉻上形成電路圖形，成為類似曝光後的底片的光掩模版，然後應用於對集成電路進行投影定位，通過集成電路光刻機對所投影的電路進行光蝕刻，其生產加工工序為：曝光，顯影，去感光膠，最後應用於光蝕刻。
實體結構：佈滿積體電路圖像的鉻金屬薄膜的玻璃片上的圖像。 倍縮光罩：當鉻膜玻璃僅能局部覆蓋晶圓稱為倍縮光罩，通常圖型要放大4倍、5倍或10倍。 光罩（Mask）：當鉻膜玻璃上的圖像能覆蓋整個晶圓時稱之為光罩。
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