本機可測試結狀融點從20℃~300℃之物質（如塑膠粒┅.等）將試片置於兩薄玻璃罩間，並放入鋁制加熱平臺上加溫，待其融解（可經由本機提供之放大鏡觀察）從溫度計讀取該溫度。
測試范圍 常溫~300℃
加熱功率 100W
再現性 ±0.5℃
玻璃罩直徑 ? 18mm
重量 7.5kg
電源 1∮,230V
體積 45×35×30 cm
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本機可測試結狀融點從20℃~300℃之物質（如塑膠粒┅.等）將試片置於兩薄玻璃罩間，並放入鋁制加熱平臺上加溫，待其融解（可經由本機提供之放大鏡觀察）從溫度計讀取該溫度。
測試范圍 常溫~300℃
加熱功率 100W
再現性 ±0.5℃
玻璃罩直徑 ? 18mm
重量 7.5kg
電源 1∮,230V
體積 45×35×30 cm
