這款VIP-450 機主要適用於SMT (表麵貼裝技術）領域內 的PCB錫膏印刷精確檢測，統計和分析， 有利提升品質、

改善制程，從而為用戶創造潛在的價值増長。

引用統計數據:SMTA

-SMT工藝中的74%的不良來自錫膏印刷

功能簡介

1線性馬達驅動，線性光柵尺定位

控制系統免保養；

運行無振動，保障測試精度；

運行速度快；

X、Y軸定位精度高，達±5um@3δ

2測量精度高

高度分辨率為0.4微米；

高度測量精度為±1微米；

體積重復精度為±1%@3δ  ；

體積  GR&R 為 3.63% (OPPO 實測）；

掃描間距為1微米；

最小可測量300  x 300 um的錫膏；

3采用2D+3D混合測量方式 2D光源確定錫膏平麵，3D計算體積；

可以測量低於35微米的物體，比如：綠油、絲印、焊盤的高度和體積；（其它設備不具備該能力）

Camera system 相機系統 CCD Camera+Project

Scan resolution 掃描解析度 7.5UM(15UM)、10UM(20UM)、12.5UM(25UM)電子切 換方式

光源系統照明RGB三色LED照明

Lateral resolution 橫向解析度 13UM

Height resolution 高度解析度 1um Max.

paste height可測錫膏高度最大值400um Max.

paste size可測錫膏最大尺寸30mm Min.

paste size可測錫膏最小尺寸20um Min.

paste pitch可測錫膏最小間距0.2mm

inspection performance

Inspect type檢測類型錫膏平均高度、體積、麵積、突起、少錫、浸潤、偏移、 橋接、漏印、拉尖、異物

Inspect speed 檢測速度 25mm 時 0. 32S / Fov，12. 5m 時 0. 65S/Fov

Load，unload time (Load，unload 時間）4S

Height repeatability 高度重復性 3δ

Area repeatability麵積重復性3δ平均3%以內

Volume repeatability體積重復性3δ平均3%以內

Height accuracy 高度精度 10um

Gage R&R重現性，再現性3δ

board specification

Max board weight可檢測最大PCB板重量3KG

Max board warp最大PCB板翅曲尺寸±5. 0mm

Board thichness 可檢測 Board 厚度 0.3—5. 0mm

"Board edge clearance(top/bottom)

Board邊緣間隙” 4mm

Underside clearance 下策間隙 30mm

Topside clearance 上策間隙 5mm

Conveyor speed range 軌道速度范圍 50mm—460mm

Conveyor height 傳輸軌道高度 880—920mm

Flow direction進出PCB板流向 左一右、右一左（可以選擇）

Conveyor reference side前軌固定或後軌固定（可以選擇）

Hardwear system

Conveyor system自動傳送（步進馬達）

X-Y-Z robot PLC伺服控制系統

參數規格

新手教學

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