獨創方法保證連接可靠；采用進口探針和防靜電材料制作；探針可以更換，維修方便；最小測試間距可達0.5mm；
產品特點及性能參數：
※ 采用手動翻蓋式結構，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結構，下壓平穩，保證IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
※ 高精度的定位槽或導向孔，保證IC定位精確，生產效率高；
※ 采用浮板結構，對於BGA IC 有球無球都能測,
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料：電木、FR4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
產品服務：
※ 半年免費保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，免費維修，如果需換件，隻收材料成本費。
※ 可以免費提供相關的技術支持。
新手教學
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