奧林巴斯全自動正置式金相顯微鏡BX61

一、產品性能

1. 所有操作均為電動控制（電動轉換物鏡、電動調焦、電動切換觀察方法、電動調節孔徑光闌/視場光闌、電動切換濾色鏡），並可通過計算機進行操作，可針對不同的試樣設置對應的觀察模式，大大提高觀察效果和工作效率；
2. 所有電動控制單元均經過嚴格的疲勞測試，工作穩定可靠；
3. 除50×、100×、200×、400×、500×、1000×幾種標準放大倍數外，還可選配特殊規格物鏡，進行12.5×、25×的超低倍觀察以及1500×的超高倍觀察；
4. 可配置明視場、暗視場、偏振光、諾曼斯基微分乾涉等各種觀察方式；
5. 使用柯勒照明，配合12V100W的鹵素燈光源，大大提高視野亮度；
6. 孔徑光闌的功能更加完善：其獨特的光闌設計，可以將光闌調節至針孔大小，確保在使用高倍物鏡觀察時可以表現出良好的反差和焦深；
7. 暗場的的鏡像亮度提高瞭一倍：更細微的缺陷和細節可被清晰地檢測到，適用於試樣中的各種夾雜物；
8. 一體化設計的中灰濾光片，在明暗場切換過程中自動進入光路，很好地保護瞭觀察者的視力不受傷害，使明/暗場觀察方式間的轉換更加方便；
9. 新設計的鋼絲傳動載物臺，移動時更加平滑，並大大提高瞭可靠性，延長瞭使用壽命；
10. 鏡臂加高裝置附件可以滿足高度超過65mm的樣品的檢測要求（選購）；
11. 新開發的50X和100X物鏡均為長工作距離物鏡，在不降低數值孔徑的前提下，將工作距離提高到瞭1mm，大大降低對焦的難度，避免瞭樣品接觸到物鏡表麵造成損壞；
12. 目鏡采用無鉛玻璃設計，是真正意義上的ISO環保產品；
13. 可選配1~2倍中間變倍裝置；
14. 除燈箱、光學以及電氣部件外，整個機身全部由金屬零件構成（包括載物臺齒條）；
15. 所有光學部件均經過專利防黴技術處理，可確保長時間使用不長黴；

16.使用顯微鏡專用的DP71型數位相機，分辨率高達1250萬有效像素，同時具有高靈敏度、千分之一點測光模式、真實色彩還原、流暢預覽、專用的暗場拍攝模式等特性，適合在各種觀察模式下進行拍攝。另外，還可以針對不同試樣設置拍攝模式，大大提高照片質量和工作效率；

17.專門開發的金相分析軟件，除符合全部GB標準外，還支持JIS、DIN、ASTM、ISO等各種標準，並隨時追蹤標準的更新情況，同步升級軟件。
二、技術規格

1、顯微鏡類型：正立式金相顯微鏡；

2、放大倍數：50×、100×、200×、500×、1000×（最大1500×）；

3、光源類型：12V100W鹵素燈；

4、視場數：26.5；

4、照明方式：反射光，柯勒照明；

5、觀察方法：明視場、暗視場、偏振光、微分乾涉；

6、光路接口：最大同時外接2種圖像記錄設備；

7、物鏡轉盤：5孔明場/暗場電動物鏡轉盤；

8、操作方式：電動控制、計算機控制（電動轉換物鏡、電動調焦、電動切換觀察方法、電動調節孔徑光闌/視場光闌、電動切換濾色鏡）；

9、物鏡類型：平場半復消色差物鏡；

10、圖像記錄設備：DP72顯微鏡專用數位相機；

1)     利用像素位移技術，實現瞭超高清晰度，最大分辨率可達4080×3072；

2)     使用RGB濾色鏡，徹底消除瞭普通數字攝像頭色彩還原不理想的缺點；

3)     高靈敏度的CCD元件，最高相當於ISO1600，可拍攝亮度非常低的暗場照片；

4)     千分之一點測光模式，可拍攝非常細小的夾雜物；

5)     采用專門設計的PCI卡，實現高速數據傳輸，其傳輸率比普通IEEE1394更高，圖象連續無遲滯，聚焦和瀏覽非常方便；

6)    使用Peltier半導體冷卻方式，有效降低熱噪聲，保證圖象質量；

11、金相圖像分析軟件AnalySIS FIVE Docu

特點：

l        多語言實時切換（中、英、德、法、意），無須重啟程序；

l        支持ASTM、DIN、EU等多種國際標準；

l        強大的數據庫存儲檢索功能；

l        支持網絡管理，可在服務器端控制軟件的應用許可或檢索分析結果；

l        由奧林巴斯集團在歐洲的子公司Soft Imaging System公司開發，擁有強大的開發團隊和技術支持力量，可由國外專傢進行專業培訓；

功能：

l        圖像采集、存儲、圖像增強、定倍打印等；

l        圖像標註（文字、自動標尺等）；

l        擴展景深圖像（EFI）；

l        多圖像拼接（MIA）；

l        數據庫管理；

l        報表；

l        交互式測量；

l        相分析（Phase Analysis）；

l        數據導出（支持Excel格式）；

l        晶粒度評級（截線法、麵積法）；

l        顆粒探測（Particle Detection）；

l        鑄鐵分析（Cast Iron Analysis）；

l        夾雜物分析（Non-metal Inclusion Analysis）；

l        脫碳層深度測量（Layer Thickness Measurement）；

l        焊縫測量

l        層厚度測量

新手教學

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