本公司提供各類波峰焊配件，及錫爐配件，願我們的專業技術為你的生產解決因波峰焊設備故障所產生的後顧之憂！
各類配件及維修：
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波峰焊焊接缺陷及有效解決方法！
（1）橋接。解決方法：使用可焊性好的元器件與PCB板；提高助焊劑的活性；提高PCB板的預熱溫度，增加焊盤的濕潤性能；提高焊料的溫度；去除有害雜質，減低焊料的內聚力，以利於兩焊點之間的焊料分開。
（2）潤濕不良。解決方法：①印制電路板(PCB)和元件筏外界污染物污染瞭。這些污染物包含油、漆、脂等。這些污染物可通過適當的清洗方式清除，可選擇用清洗劑清洗。②PCB及元件嚴重氧化。可采用活性較強的助焊劑焊接作業或清洗銅箔表麵、元件端線。同時也應避免線路及元件長期存放。③助焊劑可焊性差。研究助焊劑有無問題和助焊劑是否變質。
（3）冷焊或焊點不亮。解決方法：焊點看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成，註意錫爐輸送是否有異常振動。
（4）焊墊破裂。解決方法：通常是焊錫、基板、及零件腳膨脹系數與導通孔大小配合不好而造成，應在基板材質、零件材料及設計方麵改善。
（5）深色殘餘物及浸蝕痕跡。解決方法：通常黑色殘餘物均發生在焊點的底部或頂端，主要是因為不正確的使用助焊劑或清洗造成。松香型助焊劑焊接後未立即清洗，留下黑褐色殘留物，盡量提前清洗即可。
（6）白色殘留物。解決方法：在焊接或溶劑清洗過後發現有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質不會影響表麵電阻,但客戶不接受。
（7）錫尖（又稱冰尖）：解決方法：①基板的可焊性差，此一問題通常伴隨著沾錫不良，此問題應由基板可焊性去探討，可試由提升助焊劑比重來改善。②基板上金道(PAD)麵積過大，可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善，原則上用綠(防焊)漆線將大金道麵分隔，5mm乘10mm區塊。③錫槽溫度不足沾錫時間太短，可用提高錫槽溫度加長焊錫時間，使多餘的錫再回流到錫槽來改善。④出波峰後之冷卻風流角度不對，不可朝錫槽方向吹，會造成錫點急速降溫，多餘焊錫無法受重力與內聚力拉回錫槽。⑤手焊時產生錫尖，通常為烙鐵溫度太低，致焊錫溫度不足無法立即因內聚力回縮形成焊點，改用較大瓦特數烙鐵，加長烙鐵在被焊對象的預熱時間。
（8）針孔及氣孔：針孔與氣孔之區別，針孔是在焊點上發現一小孔，氣孔則是焊點上較大孔可看到內部，針孔內部通常是空的，氣孔則是內部空氣完全噴出而造成之大孔，其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固，而形成此問題。
（9）短路。將不該連接在一起的兩個焊點短路。原因：①露出的線路太靠近焊點頂端，元件或引腳本身互相接觸(自動插件機折腳方向不對)；②焊料波振動太嚴重。
（10）黃色焊點。解決方法：因焊錫溫度過高造成，立即查看錫溫及溫控器是否故障。
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