■產品功能特點(分界線)

■200萬像素高精度光學對位系統

■上下加熱頭高度可自由設定

■創新的Auto-profile自動生成安全返修溫度曲線

■非接觸式在線除錫

■加熱溫區數量、加熱溫度及時間均可自由設定

■內置POP、CHIP（0201/01005等）、QFN、Underfill返修模式

■高精度光學對位系統

200萬像素高精度攝像系統全屏顯示可獲得更清晰的圖像，圖像最大放大倍數為元器件的126倍，完美應對01005元器件返修. 貼裝精度可達±0.015mm

■上下加熱頭高度可自由設定

步進馬達控制上加熱頭高度，可通過軟件自由設定。針對POP返修，可單獨拆除上層而不會影響到下層BGA的焊接，可設定的貼裝壓力,保證敏感器件的返修安全,最高精度可達0.1mm(高度控制).

■3點溫度監控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線

使用RD500V軟件自帶的Auto-profile功能，可通過設定要求的活化區、焊接區溫度及時間，通過自動偵測焊點溫度、元器件表麵溫度、PCB表麵溫度，設備將根據元器件上下溫差及PCB表麵溫度自動調整上下發熱模組及區域加熱溫度和時間。

■非接觸式在線除錫
在線+吸錫器非接觸式除錫

元件拆除後，在PCBA冷卻前即可完成除錫作業

真空除錫，與PAD不直接接觸，對PAD無損傷

減少耗材成本,節約返修時間

■加熱溫區數量、加熱溫度及時間均可自由設定

這是一項創新的功能！可以任意增加加熱溫區,以便我們創建更加復雜要求、非一般應用的溫度曲線,每一溫區均可單獨設定如下參數：

■熱風噴嘴高度

■各加熱模組溫度

■貼裝壓力

■真空開/關

■警告提示音