商品代碼:3586038

  • 升級版映顯回流焊M962 數字編程式回流焊機
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    商品詳細說明

    一、M962概述:

    本機溫度控制電路采用國內領先的PID調節算法,PID自整定及分段輸出功率限制功能,具備無超調及無欠調的優良控制特性。在單一溫區內,通過高達5045段的可編程的紅外輻射加熱和循環風加熱,實現瞭多溫區大型回流焊的焊接效果,特別適用於實驗室小批量貼片元件的焊接。本機具有160*160點陣的大尺寸液晶顯示器,直觀顯示曲線運行過程。本機還隨機配置有曲線記錄軟件,可以輕松的通過電腦主機鏈接R232串口下載任意海量溫度曲線。並且實時用圖形顯示曲線的走向。

    二、技術參數:

    有效焊接麵積:26x 20 cm

    產品外型尺寸:43x 28 x18.5 cm

    產品包裝尺寸:51x 36 x25 cm

    額定功率:800W

    工藝周期:18 min

    電源電壓:AC220V/50HZ 

    產品凈重:9Kg

    產品毛重:10Kg

    三、工作環境要求:

    • 回流焊機的底部溫度溫度高,放置的桌麵不能是易燃物品。
    • 回流焊機的排風口溫度高,附近不能有易燃物品。
    • 通風的室內空間,註意焊接廢氣的排放,防止對人的危害。
    • 機器周圍20CM內沒有易燃易爆物質。
    • 工作交流電源必須有合格的地線。

    四、操作說明

    • 通過麵板設置曲線:
      • 按ENTER鍵選擇中英文操作界麵
      • 按ENTER鍵進入曲線數據配置界麵。

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    關於曲線的基本定義,每條曲線最大可以設定45個標定溫度,回流焊將按照這45個目標溫度來加熱爐腔溫度。每個標定溫度的間隔是10秒,所以一條曲線最長的加熱時間是450秒,第一個標定溫度為0的點,就是這條曲線運行結束的位置。

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    • 按上下鍵選擇需要配置數據的曲線編號,按ENTER進入。
    • 按上下鍵選擇需要修改的標定溫度,按左右鍵增加或減少溫度,全部溫度都改好後,按ENTER鍵確認,按EXIT鍵返回上級菜單。
    • 按ENTER鍵進入PID設定界麵,按上下鍵選擇需要修改的P,I,D,按左右鍵增加或減少P,I,D。按ENTER鍵確認,按EXIT鍵返回上級菜單。大多數情況下P=40,I=15,D=2。
    • 按ENTER鍵進入風扇時間設定界麵,按左右鍵設定制冷風扇時間,按ENTER鍵確認,按EXIT鍵返回上級菜單。大多數情況下風扇運行時間設定為8分鐘。
    • 按ENTER鍵進入曲線運行界麵,按上下鍵選擇需要運行的曲線,進入曲線圖,按ENTER鍵運行曲線,如果需要人工中斷曲線運行,按EXIT鍵推出即可。

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    C:爐腔實際溫度  T:曲線運行時間 K:當前曲線號

    曲線圖的X軸是時間,10,20,30,40,分別代表100秒點,200秒點,300秒點,400秒點.3個象素點的間隔是10秒。曲線圖的Y軸是溫度,實線是設定溫度,打點線是實際溫度走勢

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    • 通過電腦設置曲線:
      1. 用隨機配置的R232串口線,連接M962和你的電腦主機。
      2. 點擊安裝曲線記錄軟件。
      3. 選擇你的鏈接回流焊的電腦的串口編號,按打開端口按鈕。如果端口不存在,提示串口不存在。
      4. 如果你不需要加載新的曲線數據,隻是運行回流焊中已經保存的曲線,那麼直接在K:框中選擇你需要運行的曲線編號,然後點擊運行按鈕即可。
      5. 如果你需要加載新的曲線數據,先在K:框中選擇你需要同步到回流焊中的曲線編號,然後點擊同步按鈕,在彈出框中,選擇你的曲線數據文件,然後按保存,這個時候你需要同步的相應編號的曲線數據就會被加載進回流焊中。

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    曲線數據文件的格式是固定的,K1到K50,都必須按順序排列,並且每條曲線都必須有50個數值,你隻能改變數值,不能增加,減少數據,也不能改變格式。否則會無法加載正確的曲線數據進入回流焊中。在隨機付帶的曲線數據文件中,K1是預設的有鉛焊接曲線,K2是預先設定的無鉛焊接曲線,K3是預先設定的無鉛焊接曲線,你可以在此基礎上調整恒溫溫度,峰值溫度,加熱時間。

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    • 焊接步驟
      • 將要加工的物品放入抽屜內的平臺上,將抽屜輕輕推入緊閉。
      • ENTER鍵啟動曲線。或者點擊軟件上的運行按鈕啟動曲線
      • 曲線自動結束後,待機器背麵的散熱風機停轉後,將抽屜拉出,焊接完畢。

    五、回流焊曲線基本知識:

    • 預熱區:PCB與材料(元器件)預熱,使被焊接材質達到熱均衡,錫膏開始活動,助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發,
    • 恒溫區:除去表麵氧化物,一些氣流開始蒸發(開始焊接)溫度達到焊膏熔點(此時焊膏處在將溶未溶狀態)。
    • 回焊區:從焊料溶點至峰值再降至溶點, 焊料熔溶的過程,PAD與焊料形成焊接。
    • 冷卻區:從焊料溶點降至50度左右, 合金焊點的形成過程。
    • 爐溫要求平緩﹑平穩,讓氣流完全蒸發(急速升溫和降溫都會產生氣泡,或是焊點粗糙,假焊,焊點有裂痕等現象)
    • 有鉛錫膏的熔點為183度,成份為錫Sn,鉛Pb
    • 無鉛錫膏的熔點為217度,成份為錫Sn,銀Ag或者錫Sn,銀Ag,銅Cu.

    特別提示:回流焊的的設定溫度參數和實時顯示溫度,都是指的爐腔溫度。

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