商品代碼:3585856

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    商品代碼: 3585856
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    商品詳細說明



     

    在表麵貼裝(Surface Mount Technology)制程中,DEKTEC的SF,DK,BM,ES等系列回流焊(Hot Air Reflow)設備提供優化的無鉛(Lead Free Soldering)工藝,特別是SF系列回流焊爐(Hot Air Reflow)在低能耗和高產能方麵一直備受青睞。

     

    DEKTEC 回流焊(Hot Air Reflow)采用先進的生產工藝控制,為生產加工提供強有力的設備與工藝保證,為企業提供“最有價值的產品與服務”,是行業中功能最全,性價比最高的產品。

    DEKTEC回流焊專註於提高設備的熱傳遞性能,並引入瞭一整套的改進手段,其中包括重新設計的工藝通道,借助於革命性的單機兼容多種制程同時應用來提高產能,減少電能和氮氣的消耗,達到更低的生產成本。

    在DEKTEC的回流焊(Hot Air Reflow)產品中,ES系列回流焊接設備操作簡易,維護方便,為客戶實現最低的使用成本。

    ES系列回流焊滿足各種無鉛焊接工藝要求。標準上5下5空氣爐,專利熱風管理系統使熱風對流傳導更高效率補償更快。簡潔化設計,維護保養方便快捷,減少維護時間及成本。

     

     

     
             
         
               傳送系統
     
             
                加熱系統
      
     
     


    技術參數:

    加熱區數量:   上5/下5

    加熱區長度:   2000mm

    加熱方式:上下全熱風

    冷卻區數量:   2

    送輸部分參數

    PCB板最大寬度: 網帶式300mm

    運輸方向: 右→左(左→右可選)

    運輸帶高度:880±20m

    傳送方式: 網傳動

    運輸帶速度:   0-2000mm/min

    控制部分參數

    電源:5線 3相380V 50/60Hz

    啟動功率: 20 KW

    正常工作消耗功率: Approx.5Kw

    升溫時間: 約20分鐘

    溫度控制范圍: 室溫-310℃

    溫度控制方式:機表PID控制(日本RKC溫控表)

    溫度表控制精度:   ±2℃

    PCB板溫度分佈偏差 ±2℃

    異常警報   :溫度異常(恒溫後超高溫或超低溫)

    開蓋方式: 手動

    外型尺寸   L3000*W800*H1400

    重量   : Appro250Kg

     

     

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