XH-228助焊膏產品介紹:
XH-228無鉛助焊膏適用於手機PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用於低離子性之活化劑系統,潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化後之表麵絕緣阻抗值很高,因此,對手機等通訊產品之電性乾擾非常小。
XH-228為免洗型助焊膏,殘留物顏色非常淡,有極高之SIR值,建議用於BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。
新手教學
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