適用的PANEL規格 1"-7",PANEL
◇ 玻璃厚度 0.3MM-1.1MM[單層玻璃]；
◇ 玻璃種類 TFT ，部分CSTN ，部分STN
◇ 綁定IC PICH： 17um
◇ 綁定IC顆數：1顆/PANEL，綁定方向：X或單向
◇ 綁定IC尺寸：TFT，MIN 6X0.6(mm);MAX 30X4(mm)
◇ IC輸送：不停機換IC；活動式大容量IC盤，可快速更換；
IC吸取校正、IC邦定分2個壓頭、2套裝置同步進行
◇ 設備制程時間：3.5~4.5 S/chip
◇ 設備節拍：TFT，800~1000pcs/H
◇ 實際產能：TFT，700-900pcs/H，
◇ 設備綜合精度：±3µm內；
精度最高,調機很方便,不用機械手照邦800片
深圳市福和達電子設備有限公司是專門從事精密電子邦定和熱壓領域自動化設備研發，設計，生產，銷售於一體的有限責任公司。公司積極引進國際優質精益的生產管理模式，實行ERP制造管理系統，公司現有2000平米生產制造工廠，技術型員工百餘人,並在各大區域都設有銷售和售後分部。
公司早在2008年通就已通過TUV，ISO 9001等國際質量管理體系認證
公司在第十屆中國國際高新技術成果交易會榮獲“創新型企業”和“優秀成果轉化獎”等獎項
公司被深圳市平板行業協會評為理事級會員單位
公司秉承“振興民族電子裝備打造國產設備品牌”的理念，堅持以技術為根本的原則，引進行業技術人才研發和設計團隊，促使技術能力不斷革新，已獲國傢新型專利技術多項，正在申請的專利數十項
公司聘請臺灣和國內資深液晶專傢，教授級高級工程師以及國內各大模組廠傢的資深工程師為福和達客服提供高水平，專業化的液晶模組（LCM）建廠規劃和設計方案
二.經營范圍：
公司自行研發生產晶液晶模組（LCM），TP, 3D顯示模組,背光（BL），偏光片（POL）生產廠傢專用設備
液晶模組（LCM）ACF貼附機/COG預壓機/COG本壓機/FOG熱壓機等設備
（LCD尺寸1-7寸5-15寸8-26寸26-42寸42寸以上）
TP：8工位電容屏OCA點膠貼合機/OCR點膠貼合機
3D顯示模組：3D顯示模組自動對位+手動點膠貼合機/3D顯示模組自動對位+自動點膠貼合機
液晶模組（LCM）建廠規劃和設計
三.成功案例：
公司優質的設備被夏普（SHARP）、維信諾（Visionox）、彩虹、中華映管（CPT）、宇順（SUCCESS）、比亞迪（BY D）愛國者、紐曼、佳的美等國內外一線廠傢選用
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