產品主要特點
本產品采用厚膜微電子印制工藝制造而得,使用高性能電子漿料印制後經800~1000度高溫燒結後,采用激光修阻系統集成電阻元件制造而得。主要材料采用Al2O3/AlN基板,具有較強的散熱性、絕緣性和可靠性,組裝密度高,導熱性佳。
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本產品采用厚膜微電子印制工藝制造而得,使用高性能電子漿料印制後經800~1000度高溫燒結後,采用激光修阻系統集成電阻元件制造而得。主要材料采用Al2O3/AlN基板,具有較強的散熱性、絕緣性和可靠性,組裝密度高,導熱性佳。