DLF X-RAY鉆靶機有線補償型和多孔補償型兩種機型,業界銷售實績200臺以上,適用於適用於Multi-layer PCB,HDI,BGA,SMT,SEMI conductor...等客戶。

一、特點:

1、 全程托盤式程載基板，可鉆對稱和非對稱靶位，最多可鉆198孔

2、 多值化影像處理，層偏有效判別

3、 可選擇一次多孔鉆靶方式

4、 SPC管理監控系統，可提供客戶X&Y方向漲縮數據、CPK分佈圖等資料

5、 舍棄式鉆孔襯墊，鉆孔切口品質媲美PE-PUNCH

6、 特殊夾板治具，可適用於0.25mm軟板制程

二、規格：

1、鉆孔孔徑∮3.175mm柄徑或∮6.0mm(max)

2、影像范圍：10×10mm(Max)

3、基板尺寸：Min. 320×280mmMax. 740×720mm

4、可加工板厚：0.25~5.0mm

5、鉆軸間距：X 300~720mm Y 0~600mm

6、鉆孔精度：±15μm（敝社標準Mark，不含量測誤差）

7、制程能力：約4~11秒/孔（不含排出時間，依實際孔的多少等而定）

8、鉆軸轉速：NSK高速無刷電動馬達,附異常保護功能,0~40,000 rpm (可調)

9、X-ray產生器：50kV, 1.0mA (Max)

10、X線泄漏量：≦0.5μSv / h(Max)機臺表麵量測

11、電源：AC220V (60Hz) 30A 3P4W

12、空壓需求：風量(capacity )1m³/min ,流量6.0 Kg/cm²

13、集塵需求：風量6m³/min,管徑∮76mm,負壓值1200mmAq

14、選購配備：收板機、X-RAY量測機、多孔補償功能

15、機械尺寸、重量：L2500×W1610×H1740(mm) , N.W about 2500 KGS

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