日本雅馬哈YAMAHA多功能貼片機YG100RA/RB_貼片機_電子產品製造設備_機械設備_貨源

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一、YAMAHA 模塊式、萬能、高精度、高速貼片機YG100RA/RB產品介紹：

1、24,000CPH(相當於0.15秒/CHIP:(最佳條件)的高速貼裝能力
2、可對應0402 CHIP～□45mm元件、長接頭的廣范圍元件
3、全部時間，貼裝絕對精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
4、對象元件15mm對應高度
5、長尺寸對應基板(～L510mm)

二、YAMAHA 模塊式、萬能、高精度、高速貼片機YG100RA/RB產品參數：

機型	YG100RA(FNC型)/YG100RB(SF型) 型號:KHW-000
対象基板	L50×W50mm ～L510×W460mm (註1)(註2)
貼裝效率（最適條件）	24,000CPH/CHIP(相當於0.15秒/CHIP)
貼裝精度 (本公司標準元件)	絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP,±0.05mm/QFP 重復精度(3σ):±0.03mm/CHIP,±0.03mm/QFP
對象元件	0402(mm系名稱)～□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭 (註3)(註4)(註5) 對象元件高度15mm以下(註6)
元件種類	96種(最大、換算成8mm卷帶)(註1)
電源規格	三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz
供氣源	0.55MPa以上、清潔乾燥狀態
外形尺寸 (註7)	L1,650×W1,562(蓋板端)×H1,470mm(蓋板上方) L1,650×W1,615(整批更換臺車導軌端)×H1,470mm(蓋板上方)
主體重量	約1,630kg: (僅主體)

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