| YV100gp貼片機基本規格 | |
| 基板尺寸 | L460440(Max)/L50W50mm(Min) |
| 基板厚度 | 基板高度：0.4～3.0 |
| 貼裝精度 | 絕對精度：（U﹢3西格瑪）±0.05mm/CHIP .±0.05mm/QFP 重復精度：（3西格瑪）±0.03mm/CHIP .±0.03mm/QFP |
| 貼裝速度（最佳條件） | 20.000CPH(以0.18秒/CHIP換算） 8個多功能貼片頭 |
| 對應元件 | 0603（mm單位換算）～□31MM元件.SOP/SOJ.QFP.PLCC.CSP 最大可貼裝高度為6.5MM以下的元件 |
| 貼裝可能元件 | 90種（最大.以8MM物料盤換算） |
| 電源規格 | 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ |
| 功率 | KVA |
| 氣源規格 | 0.45MPA以上清潔乾燥狀態 |
| 外形尺寸/主機重量 | L1665xW1408xH1425mm（機蓋上方表麵） 1580kg |
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