前麵我們談到瞭波峰焊的技術特點，下麵我們一起瞭解下回流焊的分類特點，回流焊已發展出多種具體形式，其差別主要體現在回流設備類型上。根據對組件的加熱范圍區分，有整體回流焊和局部回流焊兩種類型：整體回流焊將組件整體放人回流爐中加熱焊接，其生產效率較高，是大規模生產的主要形式，局部回流焊則對PcB上的某個元器件甚至元器件的每個焊端、引腳逐一焊接，可滿足一些對熱敏感性強的元器件的焊接需求。
　　按設備加熱時的熱源區分，則有傳導、對流、紅外輻射、氣相和激光加熱等形式。整體回流焊時，實際采用的回流爐多以兩種或多種熱源結合使用，以提高加熱效率與均勻性，避免單一加熱方式的缺陷。這時整體回流焊多屑紅外對流類型。
　　下麵列出瞭回流焊技術的分類和一般特點：
　　整體回流焊包括：紅外線對流類、氣相回流焊、電熱板回流焊
　　紅外線對流類：均屑於輻射對流類回流焊工藝，隻是加熱對象歷吸收的紅外輻射熱能比例不同。以紅外熱風回流焊應用廣，但許多場合又以使用熱風循環回流焊為主。
　　氣相回流焊：由惰性有機溶劑的飽和蒸氣聚為液體時所釋放出的汽化楷強加熱。 要求有傳熱系數大的有機溶劑(用氟化液破壞臭氧層)，焊接溫度由有機溶劑的錦點決定，溫度控制要準確，加熱迅速、均勻．熱沖擊小。
　　電熱扳回流焊：利用電熱扳的熱傳導加熱，熱效率低，加熱不均勻。
　　局部回流焊：激光法，利用激光的熱能加熱，熱能集中在光瑰上，逐點焊接。
　　工具法： 利用各種形式的工具進行導加熱，工具形狀隨元器件而變。
　　紅外光束法：利用紅外燈的高溫光點加熱，可形成點光源、線光源加熱。
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