松香中含有松香酸等有機酸。
要達到一個好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表麵，但金屬一旦曝露於空氣中回生成氧化層，這中氧化層無法用傳統溶劑清洗，此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用，當助焊劑清除氧化層之後，乾凈的被焊物表麵，才可與焊錫結合。
助焊劑與氧化物的化學反應有幾種：1、相互化學作用形成第三種物質；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應並存。
松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應，松香主要成份為松香酸和異構雙萜酸。當助焊劑加熱後與氧化銅反應，形成銅松香(Copper abiet)，是呈綠色透明狀物質，易溶入未反應的松香內與松香一起被清除，即使有殘留，也不會腐蝕金屬表麵。
除瞭能清除氧化層之外，松香還有其它重要作用：
防止氧化。其熔化後，漂浮在焊料表麵，形成隔離層，因而防止瞭焊接麵的氧化。
減小表麵張力，增加焊錫流動性，有助於焊錫濕潤焊件。
手工焊接工藝
（1） 理論上焊接溫度高於焊料合金熔點30℃左右即可，但手工焊接中操作時間短，為瞭得到相當的熱輸入量而提高溫度，一般高於熔點150℃。
①有鉛焊接溫度一般為 315℃。
②無鉛焊接用於對熱敏感元件設定為 315℃。
③無鉛焊接用於電子裝配中最常使用 370℃。
④無鉛焊接用於多層板或較大焊點設定為 425℃。
（2） 實際生產中還要註意不要把無鉛錫絲熔點的上升幅度全部移轉到烙鐵頭上。問題的關鍵不在於溫度的高低，而是在於能夠以最快速度傳給焊點所需要的熱量。因此是否擁有加熱焊件所需足夠熱量，烙鐵頭的形狀是否與焊接物相配等成為解決問題的重點。
（3） 焊料經徑規格的不同，焊接溫度的平衡性也會有所差異，一般情況下焊料經徑越粗，烙鐵的熱量越易被奪取，應盡量選用細絲。
（4） 建議采用恒溫烙鐵，這樣既保證足夠的焊接溫度，又不會因為溫度過高損傷元件，恒溫烙鐵需具備很好的回溫性能，這一點對IC 元件引腳的拖焊非常重要，這是因為回溫性能不好，烙鐵頭溫度嚴重下降，易產生拉尖現象。
（5） 一般手工焊接工序：準備合適的烙鐵頭烙鐵頭接觸被焊件 送上焊錫絲焊錫絲脫離焊點 烙鐵頭脫離焊點線路版上高可靠性焊接所需時間一般不會超過 3 秒。無鉛手工焊接前需先對焊絲進行3-4 秒的預熱處理，然後把烙鐵頭及熔融錫絲一起接觸被焊件，時間1.5 秒較為適宜,最多不超過2 秒,否則高溫晚損傷被焊件及導線絕緣層，產生的過熱現象導致通孔內銅箔開裂，焊點表麵粗糙，發黑，不亮和擴散性不良等缺陷，快速移走烙鐵頭還可防止拉尖等缺陷，預熱時註意錫絲和烙鐵頭接觸位置，錫絲要與烙鐵頭最大麵積接觸，充分吸收熱量，一方麵使錫絲快速熔化，另一方麵使烙鐵頭起到良好保護
| 免洗型助焊劑DT-168A、DT-168B | ||||||
| 主要成份:不含固態松香有機活性劑、抗氧效果好，焊後板上殘留少,表麵絕緣阻快乾效果。 | ||||||
| 特點：焊後零件表麵無白粉產生,無吸濕性,低煙,無污染。 | ||||||
| 執行標準：ROHS。 | ||||||
| 特性：上錫快、錫渣少、焊後光亮、潤濕性好。 | ||||||
| 產品包裝：20KG/桶、25KG/桶、200KG/桶。 | ||||||
| DT—168A、DT—168B助焊劑 | ||||||
| NO. | 項目 | SPECS/規格 | ||||
| 01 | 助焊劑型號 | DT—168A | DT—168B | |||
| 02 | 外觀 | 透明液體 | 透明液體 | |||
| 03 | 沸點 | 80℃ | 80℃ | |||
| 04 | 固含量 | 2.1+0.01 | 2.1+0.01 | |||
| 05 | 比重 | 0.798 +0.005 | 0.798 +0.005 | |||
| 06 | 擴散性 | ≥95% | ≥95% | |||
| 07 | 鹵素含量 | 無 | 無 | |||
| 08 | 絕緣阻抗值 | 9.6X10"Ω | 9.6X10"Ω | |||
| 09 | 美軍腐蝕標準 | 通過 | 通過 | |||
| 10 | 溶液吸入容許 | 400PPM | 500PPM | |||
| 11 | 閃火點 | 60 | 60 | |||
| 12 | 使用稀釋劑 | P2 | P2 or P8 | |||
| 13 | 焊接溫度 | 250+5℃ | 250+5℃ | |||
| 14 | 過錫時間 | 3-5秒 | 3-5秒 | |||
| 15 | 使用方法 | 起泡/噴霧/沾浸 | 起泡/噴霧/沾浸 | |||
| 16 | 銅鏡測試 | 通過 | 通過 | |||
新手教學
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