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最小訂購量:20L/桶
產品簡介:
NST505是一種用於波峰焊接高級多層電路板的非松香免洗助焊劑，外觀
無色透明不含松香，焊後不會留下殘餘物，所以不會乾擾TEST測試
性能與優點：
1、它含有特殊的活化劑，在100-130℃預熱溫度下得最佳效果，可以防止對SMD造成熱沖擊。
2、 其助焊能力強，焊點光亮、飽滿、均勻。
3、 不含CFC不破壞臭氧層、不含鹵素、無毒、無刺激性氣味、在焊接時產生的煙霧對焊料及裸銅無腐蝕。
免洗助焊劑的特點
1.不同產品適合於發泡，噴霧，浸焊，刷擦等不同塗敷方式，沒有廢料的問題產生；
2.低煙、刺鼻味小、不污染工作環境、不影響人體健康；
3.過錫後PCB表麵平整均勻、無殘留物和能清除焊接母體表麵上氧化物的能力；
4.過錫後不會造成排插的絕緣；
5.過錫麵與零件麵沒有白粉產生，即使在高溫、高濕下也不影響表麵；
6.上錫速度快、潤濕性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫；
7.快乾性佳、不粘手；
8.通過嚴格的表麵阻抗測試和銅鏡測試；
免洗助焊劑的參數說明
使用方法:浸泡、噴霧、塗抹
過錫時間：2-4秒
預熱溫度：90-120
錫爐溫度：270-310
表麵絕緣陽抗值：≥9.0×1011
擴展率：86
比重：0.808±0.005
固態成份：9.5±0.5
外觀：無色或者淡黃色
包裝：20L/桶
免洗助焊劑的註意事項
1.助焊劑為易燃之化學材料，在通風良好的環境下作業，並遠離火種，避免陽光直射。
2.開封後的助焊劑應先密封後儲存，已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝以確保原液的清潔。
3.報廢之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環境。
4.不慎沾染手腳時，立即用肥皂、清水沖洗。沾染五官時，立即用肥皂、清水沖洗，勿用手揉搓，情況嚴重時，送醫治療。
5.發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好，應隨時註意發泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發泡管阻塞、漏氣或故障。發泡高度原則以不超過PCB零件麵為最合適高度。
6.發泡槽內之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應隨即加蓋以防揮發及水氣污染或放至乾凈容器內，未過PCB焊錫時勿讓助焊劑發泡，以減低各類污染。助焊劑應於使用50小時後全部更換新液，以防污染、老化衰退影響作業效果與品質。
7.作業過程中，應防止PCB與零件腳端被汗漬、手漬、麵霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全乾固前，請保持乾凈勿用手污染
免洗助焊劑的作業須知
1.檢查助焊劑的比重是否為本品所規定的正常比重。
2.助焊劑在使用過程中，如發現稀釋劑
消耗突然增加，比重持續上升，可能是有其它高比重的雜質摻入，例如：水、油等其它化學品，需找出原因，並更換全部助焊劑。3.助焊劑液麵至少應保持在發泡石上方約一英寸。發泡高度的調整應以高於發泡口邊緣上方1cm左右為佳。
4.采用發泡方式時請定期檢修空壓機的氣壓，最好能備二道以上的濾水機, 使用乾燥、無油、無水的清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構及性能。
5.調整風刀角度及風刀壓力流量， 使用噴射角度與PCB行進方向應呈10°-15°，角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發泡吹散造成焊錫點不良。
6.如使用毛刷，則應註意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸為佳。
7.在采用發泡或噴霧作業時，作業速度應隨PCB或零件腳引線氧化程度而決定。
8.須先檢測錫液與PCB條件再決定作業速度，建議作業速度最好維持在3-5秒，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業條件需要調整，最好尋求相關廠商予以協助解決。
9.噴霧時須註意噴嘴的調整，務必讓助焊劑均勻分佈在PCB表麵。
10.錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表麵效果。
11.過錫的PCB零件麵與焊錫麵必須乾燥，不可有液體狀的殘留物。
12.當PCB氧化嚴重時，請先進行適當的前處理，以確保品質及可焊性。
13.焊錫機
上的預熱設備應保持讓PCB在焊錫前有80℃-120℃預熱方
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