商品代碼:3513096

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    珠海中山供應SMT有鉛/無鉛錫膏
    商品代碼: 3513096
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    商品詳細說明

    千住無鉛錫膏有如下型號:

        型號 化學成分 融化范圍

        M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217~220

        M706 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In 204~215

        M708 Sn-3.0Ag 221~222


    焊王錫膏的特點 1. 焊粉形貌呈球形,粒度分佈均勻; 2. 焊粉的總氧含量(吸附氧和水分)極低; 3. 化學成分準確,合金焊粉純度高。化學成分和雜質元素均達到美國QQ-S-57和日本JIS-Z-3282A級標準。 4. 品質優良,焊接能力強; 5. 免洗產品殘留物極少,並具有良好的可印刷性、穩定性和粘性。 建議的回焊曲線(以Sn63/Pb37為例) 以下是我們建議的熱風回流焊工藝所采用的溫度曲線,可以用作回焊爐溫度設定之參考。該溫度曲線可有效減少錫膏的垂流性以及錫球的發生,對絕大多數的產品和工藝條件均適用。 產品類型 產品名稱 產品規格 熔點℃ 印刷時間 (小時) 類型 包裝方式 備註 焊王®錫膏 焊王®SSNC101 Sn63Pb37 183 ≥10 免洗 500g 通用型 焊王®SSNC102 Sn62Pb37Ag2 179 ≥10 免洗 500g 含銀 焊王®SSNC103 Sn96.5Ag3.5 221 ≥8 免洗 500g 無鉛 焊王®SSNC104 Sn96Ag3.5Cu0.5 219 ≥8 免洗 500g 無鉛 錫粉顆粒分佈(可選) 型號 網目代號 直徑(um) 適用間距 T2 -200/+325 45-75 ≥0.65mm(25mil) T2.5 -230/+500 25-63 ≥0.65mm(25mil) T3 -325/+500 25-45 ≥0.5mm(20mil) T4 -400/+500 25-38 ≥0.4mm(16mil) T5 -400/+635 20-38 ≤0.4mm(16mil) T6 N.A. 10-30 Micro BGA



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