| 簡單介紹 | 免洗助焊劑按不同程度(1~35%)的人造樹脂，通常叫做固體來配方。高固體含量的免洗助焊劑將在板上留下過量的殘留物，可能在外觀上不可接受，盡管它們通過瞭電氣測試。拜爾在針對這一方麵研究瞭免清洗助焊劑，使用起來更威風方便。
免洗助焊劑將不會留下任何可見的殘留物。這種免洗助焊劑也叫做低固體助焊劑或低殘留助焊劑。現在，該趨勢正在走向5%、2%、甚至1%固體含量的低殘留助焊劑。這些很低固體助焊劑具有低殘留和低腐蝕的優勢。
免清洗助焊劑於SMA的波峰焊工藝
免洗助焊劑通常是無鹵的助焊劑，助焊劑采用噴霧式塗覆到PCB的焊接麵上，通過對焊接預熱溫度的設置，使SMA的元件焊接麵的溫度為120～150℃，時間不大於20s.錫鍋裡的熔錫溫度為250℃±10℃，PCB與熔化焊錫的接觸時間為4s左右。
免清洗助焊劑焊接後，經檢測，結論如下：
（1）SMA的絕緣電阻1013Ω；
（2）焊劑殘渣極少，使用少量環保洗板水即可。
（3）無鹵化物；
（4）接插件、可調電容器和電阻器焊後無不良接觸或損壞；
（5）高低溫沖擊後，無虛焊，焊點光亮，焊接質量高。 |
| | 詳細介紹 | 特點：
DT-126B屬助焊劑的最新一代產品；
成膜無色透明、光澤良好，不發白發霧，板麵光澤美觀；
焊後殘餘物極少，且無色透明，不會粘污PCB；
成膜不發粘、絕緣電阻高、無腐蝕性，焊後完全可以免清洗，允許在線測試；
具有良好的助焊性，且可焊性持久；
對各種焊料具有廣泛的適應性；
焊接煙霧小；
和各型預塗焊劑工藝匹配性極佳；
尤其適宜於高密集雙麵板之焊接；
專為波峰焊接群焊工藝設計，板麵乾凈；焊接性能優異；
適用范圍：
DT-126B主要適用於波峰焊、浸焊等群焊工藝，手工焊或原器件、接插件導線聯接線等的引線上錫以及PCB預塗使用。
使用方法：
本焊劑可以采用浸塗、刷塗、噴塗、發泡等方法塗佈於焊接麵。
推薦波峰焊工藝方案：
焊前準備；
噴塗DT-126B；
過波峰；
風冷PCB；
檢驗，修焊。 歡迎來電訂購咨詢：0769-86388546 QQ：453852946 |
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東鑫泰的宗旨是：“關註環保，關註生態，創綠色科技，做環保先鋒。”總裁致辭:"永遠信賴的品質,源於良好的焊接工程." | 主營產品或服務： | 助焊劑 錫條 錫絲 電路板助焊劑 焊錫膏;助焊劑原材料;水基助焊劑;松香助焊劑 去污水 清洗劑 去漬水 抹機水 無鉛助焊劑 無鹵助焊劑 鍍錫銅線助焊劑;水溶性助焊劑;環保免洗助焊劑;無鉛錫條.錫線.;線材助焊劑;變壓器助焊劑; | 主營行業：
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免清洗焊接工藝
在采用免清洗助焊劑後，雖然焊接工藝過程不變，但實施的方法和有關的工藝參數必須適應免清洗 技術的特定要求，主要內容如下：
（1）助焊劑的塗敷
為瞭獲得良好的免清洗效果，助焊劑塗敷過程必須嚴格控制２個參數，即助焊劑的固態含量和塗敷量。
通常，助焊劑的塗敷方式有發泡法、波峰法和噴霧法３種。在免清洗工藝中，不宜采用發泡法和波峰法，其原因是多方麵的，第一，發泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內，由於免清洗助焊劑的溶 劑含量很高，特別容易揮發，從而導致固態含量的升高，因此，在生產過程中用比重法來控制助焊劑的成 分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發也造成瞭污染和浪費；第二，由於免清洗助焊劑的固體含量極低，不利於發泡；第三，塗敷時不能控制助焊劑的塗敷量，塗敷也不均勻，往往有過量的助焊劑殘留在板 的邊緣。因此，采用這２種方式不能得到理想的免清洗效果。
噴霧法是最新的一種焊劑塗敷方式，最適用於免清洗助焊劑的塗敷。因為助焊劑被放置在一個密封的 加壓容器內，通過噴口噴射出霧狀助焊劑塗敷在PCB的表麵，噴射器的噴射量、霧化程度和噴射寬度均可 調節，所以能夠精確地控制塗敷的焊劑量。由於塗敷的焊劑是霧狀薄層，因此板麵的焊劑非常均勻，可確 保焊接後的板麵符合免清洗要求。同時，由於助焊劑完全密封在容器內，不必考慮溶劑的揮發和吸收大氣 中的水分，這樣可保持焊劑比重（或有效成分）不變，一次加入至用完之前無需更換，較發泡法和波峰法 可減少焊劑的稀釋劑用量60%以上。因此，噴霧塗敷方式是免清洗工藝中首選的一種塗敷工藝。
在采用噴霧塗敷工藝時必須註意一點，由於助焊劑中含有較多的易燃性溶劑，噴霧時散發的溶劑蒸氣 存在一定的爆燃危險性，因此設備需要具有良好的排風設施和必要的滅火器具。 | 
