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| XJC8000系列免清洗無鉛錫膏是依照IPC及JIS等國際標準為適應未來環保要求而研發近似有鉛工藝的焊錫膏，采用全新的松香樹脂和復合抗氧化技術，選用低氧花度的球形焊料合金粉末和化學穩定性極強的膏狀環保型助焊劑煉制而成。適用於電子裝配工藝SMT生產的各種精密焊接。 有下列優點： 1.適應長時間印刷。 2.高強度的抗氧化能力。 3.具有良好的粘性和觸變性，且粘性時間極長，不易塌陷。 4.具有極高的絕緣電阻，無需清洗。 5.焊後不易產生微小的焊錫球。 | |||||
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