SUBA 系列拋光墊片用於半導體晶片的粗拋和中拋,具有高拋光速率、高平坦度和更低晶片缺陷等優點。 SUBA 系列拋光墊片可用於對矽片、砷化鎵、光學玻璃、陶瓷、藍寶石襯底片、藍寶石窗口片等材料的拋光。
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SUBATM 系列拋光墊片
| 型號 | SUBA 400 | SUBA 400H | SUBA 600 | SUBA 800 |
應用工序 | 中拋 | 中拋 | 粗拋 | 粗拋 |
| 厚度(mm) | 1.27 | 1.27 | 1.27 | 1.27 |
| 密度(g/cm2) | -- | -- | -- | -- |
| 硬度(Asker) | 61 | 68 | 80 | 82 |
| 硬度(JIS,A) | -- | -- | -- | -- |
| 壓縮比(%) | 8 | 6 | 3.5 | 3 |
| 伸縮性(%) | 88 | 86 | 75 | 73 |
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