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1. 開蓬式流線型外殼設計,外形美觀,清理方便。
2. 焊錫爐采用合金材料制作。高強度高硬度特制鋁合金導軌,使用壽命長。
3. 采用三菱PLC+觸摸屏控制技術,確保系統可靠性和穩定性。
4. 無桿氣缸噴霧裝置,可隨PCB的寬度自動調節,有效節約助焊劑。
5. 錫爐波峰均采用無級電子變頻調速,可獨立控制波峰高度。
6. 特有的助焊劑隔離式裝置,助焊劑煙霧從專用排風及回收通道排出,滿足環保要求。
7. 可編程自動開關機日期,時間,溫控參數等。
8. 配有冷卻模塊,溫度補償模塊,適合無鉛和多種工藝要求。
9. 進口微型化工泵,丙醇清洗劑,自動循環清洗鏈爪。
10. 陶瓷發熱管預熱裝置,充分激發助焊劑活性,獲得良好的焊接效果。熱量直接輻射至PCB板底部,發熱快,使用壽命長。
11. 專利壓鑄式鈦合金鏈爪,不粘錫,永不變形,壽命長,運輸PCB平穩可靠。
12. 全程透明觀察窗,方便觀察生產和維護操作。
13. 錫爐手動升降與進出,方便調節。采用靠背式設計,防止誤操作損傷機器。
14. 運輸系統采用無級電子調速,PID閉環控制,運輸速度穩定。
15. 過板自動起波,最大限度減少錫氧化量。
16. 溫度控制系統采用PID閉環控制方式,溫控穩定可靠。
17. 設有短路及過流保護系統。
PCB運輸高度 PCB conveyor height | Max.760±10mm |
PCB運輸方向 PCB conveyor direction | L-R |
PCB運輸速度 PCB conveyor speed | 0-2.0m/min |
PCB寬度 PCB Working width | 0~250mm 可調(標準型) |
預熱區長度 Preheating zone length | 400mm(3*600mm) |
預熱區數量 Preheating zone number | 1 |
預熱溫度 Preheating temperature | 室溫~250℃ |
預熱功率 Power for preheating | 3kw |
運輸導軌傾角 Conveyor path gradient | 3~7° |
適用焊料類型 Solder type | 無鉛焊料/普通焊料 |
錫爐容量 Solder volume | 160kg |
錫爐溫度 Solder temperature | 室溫~350±1℃ |
錫爐功率 Power for solder | 8kw |
控溫方式 Temperature control type | P.I.D |
助焊劑流量 Solder fluxes | 10~100ml/min |
冷卻噴口風溫,制冷器溫度Refrigeration temperature | 10℃以下 |
噴頭移動方式 Sprayer Moving type | SMC無桿氣缸 |
電源 Power | 3相5線制(5W,3P) 380V |
啟動功率 Power for heating up | 10kw |
正常運行功率Power for operation | Approx.2.5kw |
氣源 Air supply | 3kg/cm2 |
重量 Weight | Approx.400kg |
外形尺寸Dimensions L*W*H | 2000*1150*1650mm |
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