• 采用品牌液晶電腦+PLC智能化控制系統, 控溫精度高±1℃（如果電腦意外死機，可實現脫機工作，不影響生產），保證控制系統穩定可靠;
• Windows2000操作界麵,功能強大,操作簡便;
• 上爐體開啟采用雙氣缸頂升機械,確保安全可靠;
• 配備網帶張緊裝置, 運輸平穩、不抖動、不變形，保證PCB運輸順暢;
• 同步導軌傳輸機構（可與全自動貼片機在線接駁）,確保導軌調寬精確及高使用壽命; （選配導軌）
• 自動控制潤滑系統,可通過設置加油時間及加油量,自動潤滑傳輸鏈條;
• 所有加熱區均由電腦進行PID控制（可分溫區單獨開啟。可分區加熱,以減小起動功率）;
• 網/鏈傳輸由電腦進行全閉環控制,可滿足不同品種的PCB同時生產;
• 具有故障聲光報警功能;
• 設有漏電保護器,確保操作人員及控制系統安全;
• 內置UPS及自動延時關機系統,保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞;
• 采用美國HELLER世界領先熱風循環加熱方式，高效增壓式加速風道,大幅度提高循環熱空氣流量,升溫迅速（約20分鐘）,熱補償效率高,可進行高溫焊接及固化;
• 溫區設有獨立測溫感應傳感器，實時監控及補償各溫區溫度的平衡;
• 擁有密碼管理的操作系統,防止無關人員改動工藝參數,操作記錄管理可追溯工藝參數的改動過程,方便改善管理.可存儲用戶現有的溫度速度設置及其設置下的溫度曲線,並可對所有數據及曲線進行打印;
• 集成控制窗口,電腦開關、測試曲線、打印曲線及傳輸數據均可方便操作,設計人性化。配有三通道溫度曲線在線測試系統，可隨時檢測焊接物體的實際受溫曲線（無須另配溫度曲線測試機）;
• 來自國際技術的急冷卻系統,采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置強制冷卻裝置，確保焊點結晶效果（Option選配項，標準配置為強制自然風冷）；
• 松香回收系統：松香定向流動,更換清理十分方便.采用專用管道傳送廢氣,終身免維護;
• 特制增壓式運風結構及異形發熱絲設計，無噪音、無震動，擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產生的溫差△t極小,最符合無鉛制程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品.

經濟，實用，高性價比是我們一直的追求，秉承“精品設備，用心制造”，細節上麵的成功，就是整體的成功。
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