高迪系列產品GORDAK 853,防靜電.寬溫度范圍設計拆焊系統,高精度智能控溫電路,簡單的操作方式,本系統預熱采用大功率120mm*120mm遠紅外發熱體,加溫迅速,特性極佳.獨到的隔熱設計,機殼溫升較低,使得系統的溫度范圍可大幅提高等優越性能!可拆可焊,更適合處理大麵積BGA和電腦主板擴展槽的拆卸與安裝!

用途:適用於電子 電器 通訊 維修等PCB板工業板的預熱、加溫、輔助元件拆焊

很多新手認為預熱臺好比是電絲爐或者是錫爐，是用來拆元件的，這是極大的認識錯誤。
預熱臺的用途不是用來拆元件的，而是BGA焊接輔助加熱來提高成功錄和提高焊接質量。能加快BGA焊接的時間，而減少損壞BGA芯片，它是BGA焊接必不可少的輔助工具。

底部預熱的目的：除PCB上的潮氣，避免BGA返修時出現的異常性氣泡。避免由於PCB板單麵受熱而產生的上下過高溫差，致PCB或BGA焊盤之間的硬力而翹起和變形。底部加熱可以升高PCB的溫度。而頂部風槍的加熱則用來加熱BGA芯片，芯片加熱時，部分熱量會從返修工位傳導流走。而底部加熱則可以補償這部分的熱量，通過底部預熱，對BGA錫球和PCB焊盤的可靠焊接做必要和輔助的熱量，從而縮短BGA上方的回流焊區時間。避免BGA長時間在高溫區內。提高返修理工可靠性。經過測試建議大尺寸的BGA芯片實際溫度控制在150-160度之間。而比較小的BGA芯片則建議溫度控制在120-150度之間

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