大型八溫區微循環無鉛回流焊機EW-858MC
日東系列機型正是針對以上要求而開發出來的新一代焊接設備。
用瞭世界領先的微循環技術使其擁有瞭較快的熱交換率，從而提高瞭升溫速度。
采用世界領先的微循環技術，使其擁有瞭較高的加熱重復精度及較小的PCB分佈偏差。
日東設置瞭12至24個獨立控溫獨立循環的溫區，其中2-4個焊接區專為無鉛錫膏較小的工藝窗口而設立。
可選配的定向松香回收裝置適應ISO14000環保認證中對環境的保護，並可延長維護周期。
二、什麼是微循環機型？
本機型采用微循環蜂巢式輸出，系當今世界范圍內回流焊機中最為合理的機型結構之一。
微循環蜂巢式輸出是將每一個獨立溫控，獨立循環的溫區以交錯方式等分為180-250個（視溫區大小不同而有區別）微區域（圖2），每個微區域由一個吹風管及一個收風孔構成，由此吹風管吹出的熱風經與PCB板麵發生熱交換後即由環套於此吹風管的收風孔收回，進入加熱及
運風系統後再由吹風管吹出,由此,本結構即具有180-250個吹風及收風系統,每個系統在微小的區域內發生吹風及收風功能,因此結構類似於大自然中蜂巢的形狀,即命名為微循環蜂巢式輸出.
微循環機型對無鉛焊接的優點:
微循環結構將一個爐膛分離為180-250個區域,因其收風孔距吹風管最近,每個吹風管吹出的氣體在與PCB板發生熱交換變冷後即馬上被收風孔收回,在加熱PCB的過程中互相不發生乾擾.而小循環機型在其熱風從吹風孔吹出後要經過一個爐膛的距離才被爐膛邊的收風孔收回,在收回過程中又與爐膛邊吹出的氣體發生乾擾,因此小循環機型在爐膛內PCB大量通過時,其每一塊PCB上的溫度曲線發生波動,即其加熱的重復精度較差,而微循環機型在爐膛內PCB大量通過時的溫度曲線與僅一塊板通過時的溫度曲線永遠一致.加熱的重復精度極高,非常適合無鉛工藝空間較小的特點.
微循環結構因采用吹風管較大,每小時爐膛的運風量約1000立方,可實現風速較低(不致於吹偏點膠元件)的情況下實現較大的熱風交換量,大大加強PCB板的熱交換率,從而可實現相對較低的爐溫設置，達到無鉛錫膏所要求的工藝要求。提高瞭焊接可靠性及降低瞭熱風對PCB板的熱損傷。
微循環結構因采用每個微區域實現吹風、收風，則大大減少相鄰溫區之間的乾擾、竄溫，相鄰溫區間最大溫差可達100℃。非常利於實現多種溫度曲線，靈活性極好，適應無鉛錫膏較小的工藝窗口。
微循環結構消除瞭導軌對PCB板麵受溫不良的影響，降低瞭PCB板的分佈偏差，適應無鉛錫膏較小的工藝窗口。
導軌對於PCB受溫的影響較大（圖3），因導軌的存在，對於普通收風結構的平流熱風形成阻擋，導致對PCB背麵的加熱不良，PCB板麵受溫不良嚴重時甚至造成PCB板邊緣的元器件化錫不良或未化錫。微循環結構因其微循環蜂巢式輸出，其收風形成垂直風，而非平流風，
則自然避免瞭這一情況的出現。PCB板麵均勻性大幅度提升。
圖（3）
鍵工藝要求：SMT回流焊通常采用空氣或氮氣作為工藝氣體進行強制對流加熱，典型的無鉛工藝曲線包括四個階段: 預熱、保溫、回流和冷卻。要得到精確的溫度曲線, 各加熱區溫度設置、傳送速度、冷卻速度甚至風扇速度等參數都必須充分考慮，才可得到滿意的、可重復的結果。無鉛焊工藝現在麵臨的唯一問題是：回流溫度越高，回流溫度與元件可承受的最高溫度的差就越小，導致工藝窗口比共晶焊工藝縮小。
特別對應0201、0402及SMD超小零件細間距無鉛回流焊接。
三焊接區設計，最高溫度達350℃。
十六組溫區獨立控制，可通過調節設定溫度、傳送速度、風速等變量，實現轉換無數種無鉛制程溫度曲線，對應多品種批量生產。
平穩傳送系統：可單獨選擇網帶傳送或導軌鏈條傳送及網鏈同步並行三種靈活傳送方式，充分滿足客戶無鉛生產之個性化需求。
可靠電控系統：可單獨選擇電腦控制或觸摸屏控制及電腦和觸摸屏雙控制系統，徹底解決電腦死機和操作維護之後顧之憂。
安全省電：整機正常無鉛焊接運行功率小於10KW。
---High performance,ultra small size highly efficient leadfree reflow.
---Ideal temperature profiling with 8 heating zones with new type of fan,this unit supports high temperature profile of 300℃ or MAX 350℃.
---Pinchain coveyor,mesh conveyor or pin and mesh running together,3 transportation tgpe by your free selection.
---PC controller,touch panel controller or PC and touch panel double controller,3 controller by your free selection.
---Restrain the power consumption,compact system makes area space smaller,ease of installation layout changes.
型號 /Model EW-858MC
加熱部分參數 /Heating part parameter
加熱區數量 /Heating zone 8upper,8 cover
加熱形式/ Heating method Number of oven convection motors Forced Hot air convection
冷卻區數量 /Cooling zone 1
送輸部分參數 /Conveyor parameter
PCB 最大寬度 /Heated Board width 460mm
網傳送 /Mesh belt conveyor YES
鏈傳送 /Chain-driven pin conveyor YES
網帶寬/Mesh belt width 460mm
可調導軌最大寬度/Pin conveyor Max.width 320mm
自動調寬/Auto Adjust pin conveyor optional
自動加油/Automatic chain lubrication optional
傳送速度/Conveyor speed 200～1800mm/min
控制部分參數 /Controlling parameter
電源 /Power supply 5 線 3 相 380V 50/60Hz
啟動功率 /Power of start up 50KW
正常工作消耗功率 /Power of consumption of operation Approx.10KW
升溫時間 /Warm-up time 約 20min
溫度控制范圍 /Range of temperature control 室溫-350℃/Room Temperature-350℃
Profiling/Thermocouple channels 3
溫度控制方式 /Temperature control PLC+PID+SSR
溫度控制精度 /Precision of temperature control ± 1℃
PCB 板溫度分佈偏差 /Temperature distributing error ± 3℃
控制方式 /Control fashion PC controller
異常警報 /Trouble alarm 溫度異常（恒溫後超高溫或超低溫）
掉板警報 /Board dro alarm 選配項 /Option
機體參數 /Machine size&weight
重量 /Weight Approx.2300kg
外型尺寸（ L×W×H ） Dimension(mm) 5130×1310×1640
技術項目 EW-858MC 特點說明
PCB板要求
基板尺寸 導軌式50mm－460mm+網帶560mm
PCB板上元件高度限制 上8mm,下8mm
加熱特性
加熱ZONE數 上8下8 CASIO指定使用
冷卻區數 復式強制風冷 在不開制冷，僅用空氣冷卻時，PCB（PC主板）在出口溫度≤70℃
升溫時間 從常溫到溫度平衡的開始時間：約20min
升溫順序 從中間向兩邊逐個升溫，節約電能或時間1/3 其他品牌是從頭至尾逐個升溫，因兩頭有抽風口，熱量損失大
溫度曲線轉換時間 ＜15min（溫度調整幅差值＜100℃）
加熱區溫度控制精度 ±1℃（0.1秒采集樣）→
三焊接熱循環
基板內溫度偏差 ±3℃
空載→滿載（或道向）熱平衡回復時間 ≤25秒
溫區獨立關閉功能 各個獨立控溫區均可在電腦上獨立關閉，當下層溫區送風及發熱全部關閉時，可在PCB的正反兩麵產生最大溫差值
加熱部件
熱風馬達 進口高溫長軸馬達，轉速2800rpm ★3年包換部件
加熱元件 復式M制長壽命繞線式發熱器，熱效率及靈敏度高 ★3年包換部件，繞線式發熱器直接將熱量傳遞給加熱介質－空氣，避免瞭棒式或板式發熱器熱量潛後的缺點
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