在焊接過程中起到：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表麵張力”兩個主要作用的膏狀化學物質。廣泛應用於鐘表機器、精密部件、醫療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數位產品、空調和冰箱制冷設備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。

- 去除表麵氧化物

因為大氣含氧的原因，各種物質實際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表麵塗敷助焊劑，使母材表麵的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。另一方麵，焊接的高溫容易使焊接材料表麵被氧化。助焊膏有助於阻止氧化過程。

- 降低材質的表麵張力

物質的表麵張力會影響焊接質量，助焊膏的另一個作用是減少材質的張力，熔融焊料的表麵張力會阻止其向母材表麵浸流。影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表麵時，可降低液態焊料的表麵張力，使潤濕性能明顯得到提高。

在電子產品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由於它隻能溶解於有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，隻有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處於松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用於電子設備的焊接中。

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