免洗助焊劑的概念

什麼是免清洗:
　　免清洗是指采用低固態含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環境下焊接，焊後電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表麵絕緣電阻，一般情況下不需要清洗既能達到離子潔凈度的標準

必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是絕對不同的２個概念，所謂“不清洗”是指在電子裝聯生產中采用傳統的松香助焊劑或有機酸助焊劑，焊接後雖然板麵留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產品的質量要求，如傢用電子產品、專業聲視設備、低成本辦公設備等產品，它們生產時通常是“不清洗”的，但絕對不是“免清洗”。

免清洗的優越性:
①提高經濟效益：實現免清洗後，最直接的就是不必進行清洗工作，因此可以大量節約清洗人工、設備、場地、材料（水、溶劑）和能源的消耗，同時由於工藝流程的縮短，節約瞭工時提高瞭生產效率。
②提高產品質量：由於免清洗技術的實施，要求嚴格控制材料的質量，如助焊劑的腐蝕性能（不允許含有鹵化物）、元器件和印制電路板的可焊性等；在裝聯過程中，需要采用一些先進的工藝手段，如噴霧法塗敷助焊劑、在惰性氣體保護下焊接等。實施免清洗工藝，可避免清洗應力對焊接組件的損傷，因此免清洗對提高產品質量是極為有利的。

③有利於環境保護：采用免清洗技術後，可停止使用ODS物質，也大幅度地減少瞭揮發性有機物的使用，從而對保護臭氧層具有積極作用。

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