本產品可應用手浸、波峰、發泡、噴霧等方式的焊接工藝。其特性：
1、助焊能力強，焊點飽滿；
2、過錫後板麵平整均勻、無殘留；
3、不含松香，無色免洗，不黏手；
4、 焊點光亮，版麵清潔，煙小；
5、適合於各種要求嚴格高集成，高精度PCB焊接。
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本產品可應用手浸、波峰、發泡、噴霧等方式的焊接工藝。其特性：
1、助焊能力強，焊點飽滿；
2、過錫後板麵平整均勻、無殘留；
3、不含松香，無色免洗，不黏手；
4、 焊點光亮，版麵清潔，煙小；
5、適合於各種要求嚴格高集成，高精度PCB焊接。
