商品代碼:3480307

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    供應金箭PNF307A無鉛焊錫膏
    商品代碼: 3480307
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    商品詳細說明

    1.簡介
      PNF307A為無鉛低溫免清洗焊錫膏, 尤適用於通孔插裝無鉛回流制程焊接,也適用於SMT低溫無鉛制程焊接.本品采用特殊的助焊膏與含氧量極低的無鉛球形錫粉精煉而成,具有優異的連續印刷性,良好的焊接潤濕性;焊後殘留物量少,絕緣阻抗高,可靠性好.

    2.產品特點
      2.1 印刷滾動性及脫模性好。
      2.2 連續印刷時,其粘性變化小,操作壽命長,超過10小時以上仍不發乾,並保持良好的印刷效果。
      2.3 印刷數小時後仍可保持原來的形狀及粘性,無塌落,貼片元件不會產生偏移。
      2.4 具有極佳的焊接性能,可在不同部位表現出良好的潤濕性。
      2.5具有較強的抗氧化能力,無需在充氮環境下完成焊接.用“升溫--保溫式”爐溫設定方式使用
      2.6 焊接後殘留物量少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB板,可達到免洗要求。
      2.7 具有較佳的ICT測試性能,不會產生誤判。

    3.技術特性
      3.1錫粉合金特性
      1)理化參數

    項 目

    特 性

    檢測方法

    合金成份

    Sn 64.7 Bi 35 Ag 0.3

    JISZ3282(1999)

    錫粉形狀

    球型

    JISZ3284(1994)

    錫粉顆粒度

    25~45um

    SJ/T11186-1998

    合金熔點

    153~173℃

    根據DSC測量法

    合金密度

    8.48g/cm3

    ---

      2)錫粉顆粒分佈

    級別

    粒級間隔(um)

    平均間隔

    數量百分比

    0

    20~25

    22.5

    5%

    1

    25~32

    28.5

    16%

    2

    32~38

    35

    34%

    3

    38~43

    40.5

    35%

    4

    43~45

    44

    10%

    5

    45~48

    46.5

    0%

      3.2助焊劑特性

    檢測方法

    鹵素含量

    0.02%

    電位滴定法

    表麵絕緣阻抗(SIR)

    >1×1013Ω(加溫潮濕前)

    25mil梳型板

    >1×1012Ω(加溫潮濕後)

    40℃ 90%RH96Hrs

    水萃取液電阻率

    >1×105Ω

    電導率法

    銅鏡腐蝕試驗

    合格(無穿透腐蝕)

    IPC-TM-650

    鉻酸銀試紙試驗

    合格(無變化)

    IPC-TM-650

    殘留物測試

    合格

    JISZ3284(1994)

    PH值

    5.3

    PH計

      3.3錫膏特性

    項 目

    特 性

    檢測方法

    金屬含量

    89~90wt%(±0.5)

    重量法(可選調)

    助焊劑含量

    10~11 wt%(±0.5)

    重量法(可選調)

    粘度

    180(Pa·S) 260 ± 30

    Brookfield(5rpm)

    擴展率

    >90%

    JISZ3197(1986)6.10

    塌陷試驗

    合格

    J-STD-005

    錫珠試驗

    合格

    印刷在陶瓷板上,熔化及回熱後於50倍顯微鏡下觀察

    印刷特性

    >0.2mm

    JISZ3284 4



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