1．簡介
PNF307A為無鉛低溫免清洗焊錫膏, 尤適用於通孔插裝無鉛回流制程焊接，也適用於SMT低溫無鉛制程焊接.本品采用特殊的助焊膏與含氧量極低的無鉛球形錫粉精煉而成,具有優異的連續印刷性,良好的焊接潤濕性;焊後殘留物量少,絕緣阻抗高,可靠性好.
2．產品特點
2.1 印刷滾動性及脫模性好。
2.2 連續印刷時，其粘性變化小，操作壽命長，超過10小時以上仍不發乾，並保持良好的印刷效果。
2.3 印刷數小時後仍可保持原來的形狀及粘性，無塌落，貼片元件不會產生偏移。
2.4 具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出良好的潤濕性。
2.5具有較強的抗氧化能力,無需在充氮環境下完成焊接.用“升溫--保溫式”爐溫設定方式使用
2.6 焊接後殘留物量少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板，可達到免洗要求。
2.7 具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判。
3．技術特性
3.1錫粉合金特性
1）理化參數
| 項 目 | 特 性 | 檢測方法 |
合金成份 | Sn 64.7 Bi 35 Ag 0.3 | JISZ3282（1999） |
錫粉形狀 | 球型 | JISZ3284（1994） |
錫粉顆粒度 | 25～45um | SJ/T11186-1998 |
合金熔點 | 153～173℃ | 根據DSC測量法 |
合金密度 | 8.48g/cm3 | --- |
2）錫粉顆粒分佈
| 級別 | 粒級間隔(um) | 平均間隔 | 數量百分比 |
0 | 20～25 | 22.5 | 5% |
1 | 25～32 | 28.5 | 16% |
2 | 32～38 | 35 | 34% |
3 | 38～43 | 40.5 | 35% |
4 | 43～45 | 44 | 10% |
5 | 45～48 | 46.5 | 0% |
3.2助焊劑特性
| 項目 | 特性 | 檢測方法 |
鹵素含量 | 0.02% | 電位滴定法 |
表麵絕緣阻抗(SIR) | ＞1×1013Ω(加溫潮濕前) | 25mil梳型板 |
＞1×1012Ω(加溫潮濕後) | 40℃ 90%RH96Hrs | |
水萃取液電阻率 | ＞1×105Ω | 電導率法 |
銅鏡腐蝕試驗 | 合格(無穿透腐蝕) | IPC-TM-650 |
鉻酸銀試紙試驗 | 合格(無變化) | IPC-TM-650 |
殘留物測試 | 合格 | JISZ3284(1994) |
PH值 | 5.3 | PH計 |
3.3錫膏特性
| 項 目 | 特 性 | 檢測方法 |
金屬含量 | 89～90wt%(±0.5) | 重量法(可選調) |
助焊劑含量 | 10～11 wt%(±0.5) | 重量法(可選調) |
粘度 | 180(Pa·S) 260 ± 30 | Brookfield(5rpm) |
擴展率 | ＞90% | JISZ3197(1986)6.10 |
塌陷試驗 | 合格 | J-STD-005 |
錫珠試驗 | 合格 | 印刷在陶瓷板上,熔化及回熱後於50倍顯微鏡下觀察 |
印刷特性 | ＞0.2mm | JISZ3284 4 |
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