特征

特征
1、      采用無鉛合金，具有優越的環保性，符合 RoHS 指令, 鉛含量≤500ppm、內控標準≤200ppm。
2、       全新技術支持，獨有的化學配方提供優良潤濕性，彌補無鉛合金潤濕不足，確保潤濕性佳，焊接釬著率高，焊接強度好，熱阻低。
3、       潤濕持久性好，適應更寬的工藝窗口，減少溫度波動造成的不良。高活性允許長時間回流，提供充足時間用於形成界麵合金。
4、       殘留松香無色，分佈均勻，優異的殘留隱藏性能，散熱器外觀更佳。
5、      優異的分配和流動性適應鋼網及滾筒印刷工藝。 粘度適當，適合點塗、絲印、網印，點塗順暢連續。
6、       符合ANSI/J-STD-004 焊劑ROLO 型,保濕性能優異，適應生產制程要求。
7,         不超過180度的熔點溫度,LED焊接時候更能保證LED不被高溫造成光衰,使LED壽命的減少.















改良的問題點詳細實裝課題和錫膏的效果實裝品質生産性

BGA設備 未融合問題		容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電療（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問題。
底麵電療 VOID		對於底麵電療零件容易發生VOID問題GRN360比S70G，系列相比約多瞭1/2的抑制效果。
FLUX 飛散		對於FLUX飛散造成連接端等接續異常，GRN360比S70G系列相比成功地削減50~80%。
潤濕性 不良		使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大麵積LAND的問題。GRN360比S70G系列帶來更良好的焊接潤濕性。
使用壽命 （版上的酸化）		GRN360和S70G系列除瞭同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。
印刷停止後 轉寫率低下		停止作業後，再啟動時印刷量安定性沒問題。 GRN360在停止前後可確保安定的轉寫性。
實裝後的 電路檢查		GRN360殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查。

 

 

 

項　　　目ECO Solder paste GRN360試 驗 方 法

焊材粉末	合金組成	Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）	−
	溶融溫度	固相線溫度 217℃ PITCH溫度（液相線） 219℃	DSC示差熱分析機
	粉末形狀	球形	SEM電子顕微鏡
	焊材粉末粒徑	Type3：25?45μm Type4：25?36μm Type5：15?25μm	SEM及雷射法
FLUX	FLUX TYPE FLUX 活性度	RO L0	J-STD-004 J-STD-004
	鹵素	溴（Br）系0.02%以下 （本產品不是無鹵素錫膏）	電位差滴定 （Flux單獨測定）
	表麵絕緣抵抗試驗 （40C90%RH,168hr）	Over 1.0E+12	JIS Z 3284
	遷移試驗 （85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）	Over 1.0E+9 未發生遷移	JIS Z 3284
	銅鏡試驗	PASS	JIS Z 3197
	氟化物試驗	PASS	JIS Z 3197
ソルダ ペースト	黏度	190Pa.s	JIS Z 3284
	搖變性指數	0.65	JIS Z 3284
	FLUX含有量	11.5%	JIS Z 3197
	熱坍塌特性	0.3mm以下	JIS Z 3284
	黏著性/保持時間 （1.0N以上）	1.3N/24h以上	JIS Z 3284
	銅板腐蝕試驗	合格	JIS Z 3197
	保存期限 （冷藏:0 ～ 10C未開封）	6個月	−

 

 

 

適用型號（參考）GRN360S70G Type4S70G Type5■ QFP, 連接引腳等零件■ BGA, LGA等底麵電療零件■ Chip零件SIZE（mm表示）

	＞0.65?0.5 mm Pitch	0.5?0.4 mm Pitch	0.3mm Pitch
	＞0.65 mm Pitch	0.65?0.5 mm Pitch	0.4?0.3 mm Pitch
	＞1608 ?1005	1005? 0603