| 型號 | NP01-p201 | 粘度 | 200（Pa·S） |
| 顆粒度 | 20-45（um） | 品牌 | 金獅王 |
| 規格 | sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 類型 | 無鉛無鹵焊錫膏 |
| 熔點 | 217-219 |
1、熔點：217℃-219℃
2、金屬顆粒尺寸：
Ⅰ＋：20-38um
Ⅰ： 20-45um
球型粉含量≥95%
3、焊劑比例：11.5%膏體重量
4、粘度：200±30Pa·S (25℃，10RPM)
5、印刷壽命(23℃，50%RH)：≤12小時
6、粘性時間(23℃，50%RH)：≤24小時
7、貯存時間：0℃-10℃密封，出廠後六個月
8、工作環境：20℃-27℃
工作濕度：40%RH-60%RH
9、鹵素含量：Cl≤500PPM、Br≤500PP
SMT專用錫膏產品特點：
印刷性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤能完成精美印刷
連續印刷時，粘度變化極小，印刷壽命長，優異的穩定性，良好的印刷效果；
印刷後圖形保持性優良，無坍塌，對貼片元件的粘接力高；
采用高抗氧化技術，具有極佳的焊接性能及潤濕性；
焊後殘留物極少，顏色很淺且具有較高的表麵絕緣電阻，電氣性能高，可達到免清洗的要求;回流窗口工作范圍
印刷性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤能完成精美印刷
連續印刷時，粘度變化極小，印刷壽命長，優異的穩定性，良好的印刷效果；
印刷後圖形保持性優良，無坍塌，對貼片元件的粘接力高；
采用高抗氧化技術，具有極佳的焊接性能及潤濕性；
焊後殘留物極少，顏色很淺且具有較高的表麵絕緣電阻，電氣性能高，可達到免清洗的要求;回流窗口工作范圍
寬，適應PCB不同鍍層的焊接，可靠性好。
用於SMT 貼片。
聯系人：何小姐13421362703或0755-83658759
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