在線3D 錫膏檢測系統
                                                  （產品展示圖）
新技術超越瞭現有的3D錫膏檢測系統
?  業界最早使用10bit圖像處理和無振動白光掃描方式, 保證最高的重復精度
?  比現有的拍照取像方式(Moire)和激光掃描方式具有更高的測量分析能力
?  利用雙白光掃描技術, 可以排除陰影和反射因數引起的測量誤差?高速連續白光掃描方式, 可以縮短產品的檢測時間（cycle time）
?  因為裝載FPGA基礎的實時處理器, 產品的印刷密度, 不影響機臺的高速檢測
?  具有PCB板彎檢測功能, 他能檢測出基板的板彎不良, 同時能排除因PCB板彎帶來的測量誤差
?  可適用 3 Stage Conveyor(330330mm)
利用業界最高的高度分辨率提高測量精度和重復精度
       同行業中率先采用10位無振動圖像處理技術提高瞭測量的精度, 同時采用雙白光投影3D檢測功能來克服陰影和反光對測量的影響, 此外, Synapse Imaging的三維白光掃描測量技術比現有的 拍照取像技術(Moire)方式高出10倍的高度測量范圍, 而且能夠檢測到有缺陷的板彎, 並消除印刷電路板翹曲的測量誤差；特別是無振動的掃描機構, 從根本上最大限度地提高重復精度。（圖1）
（圖1）
連續掃描技術是世界上最快的檢測速度
       3D XPI 5000TM 以無振動連續掃描的方式 可超高速(120? / sec)取得影像, 從小型板到大型板都可以在周期時間(Cycle Time)內進行完全的檢測,同時, 擁有引以自豪的高檢測精密度(Accuracy)和重復精密(Repeatability), 特別是, 它擁有瞭FPGA功能, PCB上需要檢測的錫膏的密度不會影響到他的檢測速度, 這是一臺最佳的在線3D SPI檢查機。（圖2）
（圖2）
簡單而快速的程序編輯和人性化的操作軟件
□ 運用Gerber文件進行轉換 10分鐘內可制作檢查程序
□ 根據高分辨率的整體基板圖像,讓用戶直觀和準確的進行調試和校驗工作數據 
□ 可以識別各種形狀的基準點（fiducial mark） 
□ 具有1D/2D 條形碼識別功能 
□ 當實行不良標志（Skip Mark)時, 不會影響檢測時間 
□ 焊盤的厚度偏差不會影響體積測量的實際值 
□ 能非常簡單的進行網板對應功能 
□ 通過靈活的手動編輯功能進行簡易模板編輯 
□ 支持焊盤資料庫編輯和使用功能
優秀的不良檢測能力和工藝品質改善能力
       Synapse Imaging的最佳的檢測精度可以滿足全方位的不良檢測和零誤判率, 基於這一點, 3D XPI5000TM是能夠檢測不僅體積不良, 沒錫, 少錫, 多錫和高度, 麵積, X偏移, Y偏移, 連錫和形狀不良, 而且還能檢測PCB板彎不良, 因此, 它可以提前去掉不良的PCB。特別是它的最佳的測量精度, 使用戶能夠保持優化焊點的質量和嚴格的公差。（圖3）
（圖3）
強大的SPC工具, 可以對流程進行改進, 同時提供可追溯性的數據
       ExceedProTM是Synapse Imaging的SPC工具, 它不僅是基本的生產產量和制程能力分析信息, 同時也對數據進行處理, 使用戶輕松地從他們的角度得到他們想要的反饋的功能。    
•  實時制程監控和不良查看功能
•  多線生產同時監控功能
•  制程分析報告功能
•  通過不良圖示輕松讀取不良原因及追蹤不良位置
•  通過分析測量值, 可以分析PCB板上錫膏的品質
•  可以根據刮刀的運行方向來分析印刷品質
•  所有檢查印刷電路板的翹曲信息的可追溯性
•  有可以選配的SPC選項（可選擇內置SPC和獨立SPC站）（圖4）

技術指標                                      XPI 5000L                           XPI 4500XL

新手教學

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