無鉛、免清洗焊錫膏
S3X48-M406-3防BGA焊接不良焊錫膏下載PDF
通過新思路防止BGA封裝中的焊接不良
通過高溫預熱實現切實的焊錫熔融
除瞭可大幅度抑制空隙外，還可減少熱沖擊，防止側焊球 | 
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防止因球狀氧化等引起BGA封裝過程中發生焊接不良。由於可減少因高溫預熱引起的焊劑劣化，因此可抑制焊錫的氧化，在微小零件上實現良好的熔融性。
技術摘要：BGA焊接不良
熔融性能與不同類型無鉛BGA的關系 | 回流熱溫度曲線的設計與安裝部件密切相關，這種特定用途有助於研究同一部件上裝配兩種常見BGA包的情況 下圖是插入層厚度為0.3mm的塑料包BGA和插入層厚度為1.6mm的薄片包BGA。  BGA :| 1.27mm間距 | 凸塊 :| Sn3.5Ag | 類型-1 :| 塑料包 | 類型-2 :| 薄片包 | PCB :| FR-4, OSP, 0.6mm 直徑墊 | 包溫度 :| 230°C | 溫度在220°C以上的時間 :30秒以上 |
由於各類型BGA的熱質量需求不同，故為瞭保證兩種部件上的錫球完全熔化，應註意熱溫度曲線的設計。 220°C228°C230°C 220 sec.230°C 231 sec. Type-1 |  |  | | Type -2 |  |  |  |
上圖說明：由於類型2的 BGA熱質量比較大，為瞭保證錫球的完全熔化和粘合，在爐的回流浸入區域需要額外的約11秒的工作時間。類型1的 BGA在回流焊後可否承受熱遭遇也應進行研究。是否全部裝配瞭類型1的BGA也應觀察確認，然後才可使用稍低些的波峰回流焊接溫度。 以下是弘輝公司最新生產的無鉛焊錫膏S3X58-M406系列的熱溫度曲線概圖。在打開進程窗口以滿足裝配工所使用的實際成分混合需求時，本曲線圖可用於無鉛裝配回流焊接，並可滿足任何無鉛混合物要求。請註意，錫鉛回流焊浸入區域與設計的溫度曲線不同。 |
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