合金成份:Sn63/Pb37
外觀:呈灰色糊狀,表麵無硬化
合金熔點:183℃
合金比重:8.4(H2O=1)
錫粉粒徑:25~45μm
助焊劑含量:9-15%(可選調)
表麵絕緣阻抗:1*1012UP
品質優良,已有眾多廠傢選用.
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合金成份:Sn63/Pb37
外觀:呈灰色糊狀,表麵無硬化
合金熔點:183℃
合金比重:8.4(H2O=1)
錫粉粒徑:25~45μm
助焊劑含量:9-15%(可選調)
表麵絕緣阻抗:1*1012UP
品質優良,已有眾多廠傢選用.