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賽邦電子科技專業生產環保低溫無鉛錫膏等系列產品，已全麵通過SGS權威檢測。本產品是為SMT無鉛制程配制的專用環保低溫無鉛錫膏。所采用的錫粉顆粒度介於25-45um之間，它含氧量極低，顆粒度分佈均勻，可以用於0.3mm以上間距產品的印刷及回流焊接.焊劑黏附力好,可以有效防止塌落,可長時間印刷並保持適當粘度。上錫佳,采用非親水性溶劑,耐潮境,銅鏡腐蝕測試合格.基所采用的非離子溶解性活化劑確保高可靠性.從而幫助你順利地進行無鉛化制程.本公司不斷研發，提供多種合金比例多種類型無鉛低溫錫膏供客戶選擇。

賽邦電子科技生產的品種（配方）多樣，貨源滿足，歡迎訂購環保無鉛錫膏。

賽邦電子科技生產環保低溫無鉛錫膏具有以下特點：

1、印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷;

2、錫粉的氧化程度極低,印刷數小時後仍保持良好的印刷效果;

3、IC引腳爬升性好，吃錫飽滿;

4、少錫珠及立碑現象,基本無塌落,貼片元件不會產生偏移;

5、免清洗型產品的殘留物極少；

6、具有良好的印刷性，穩定性和粘性；

7、熔點為138攝氏度，廣泛適用於紙性PCB板的表麵貼裝。

8、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏，凹陷和結塊現象。 

9、潤濕性好，焊點光高飽滿均勻。

10、高強度的抗氧化性。

公司產品包裝：500g/瓶

售後服務電話：0512-57315651

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