無鉛低溫錫膏是設計於當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，采用特殊的合金成分
以及氧化物含量及少的球形錫粉煉制而成。具有卓越的連續印刷性。此外本制品所含有的
助焊劑，采用具
有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之後殘留極少且具相當高的絕緣阻抗，擁
有極高的可靠性。
2．產品特點Features
2.1印刷流動性及落錫性好，對低至0.3mm間距的焊盤也能完成精美的印刷。
2.2連續印刷時，其粘性變化及少，鋼網的可操作時間長，超過8小時仍不會改變粘度,仍保持良好的連續印刷效果。
2.3印刷數小時後保持原來的形狀，印刷圖形無坍塌，對貼片組件不會產生影響。
2.4具有及佳的焊接性，可在不同材質基板上出現良好的潤濕性。
2.5適合不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。用“升溫—恒溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫方式均可使用。
2.6焊接後殘留極少，焊點上錫飽滿光亮且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求。
2.7具有較佳的AOI測試性能，不會產生誤判。
A預熱區（加熱通道的25-33%）
在預熱區，焊膏內的部分揮發性溶劑被蒸發，並降低對元器件之熱沖擊；
*要求：升溫速度為1.0-3.0℃/秒；
*若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現象，同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。
B浸濡區（加熱通道的33-50%）
在該區助焊開始活躍，化學清洗行動開始，並使PCB在到達回焊區前各部溫度均勻。
*要求：溫度：110-130℃ 時間：60-100秒 升溫速度：<2℃/秒
C回焊區
錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表麵張力作用下形成焊點表麵。
*要求：最高溫度：170-180℃ 時間：138℃以上30-60秒（important）
*若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元
器件受損等。
*若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質的焊點，具有較大熱容 量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。
D冷卻區
離開回焊區後，基板進入冷卻區，控制焊點的冷卻速度也十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。
*要求：降溫速率<4℃ 冷卻終止溫度最好不高於75℃
*若冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點有裂紋等不良現象。
*若冷卻速率太慢，則可能會形成較大的晶粒結構，使焊點強度變差或元件移位低溫無鉛錫膏由低氧化 度的無鉛球形焊料粉末和特殊溶劑組成，此錫膏成分含量符合ROHS指令要求，能有效地保護地球環境，具有良好的環保性。
低溫無鉛錫膏被廣泛應用於LED、大功率LED、散熱器、高頻頭、插件PCB板、遙控板等,對不能承受高溫的PCB板具有優良的印刷性能，且不需要清洗。
低溫無鉛錫膏特性：
錫鉍合金熔點較低，故焊接溫度較低，能有效的保護電子元器件不被高溫損傷
松香殘留物少，且為白色透明
印刷時，保濕性好，可獲得穩定的印刷性，脫模性極佳，在鋼網上可連續印刷8小時
可焊性好，爬錫好，焊點飽滿光亮
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