廠傢直銷高品質SMT無鉛錫膏,適普錫膏,專業品質,值得信賴(圖)_焊膏_焊接材料與附件_機械設備_貨源

改良的問題點詳細實裝課題和錫膏的效果實裝品質生産性

BGA設備未融合問題		容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電療（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問題。
底麵電療 VOID		對於底麵電療零件容易發生VOID問題GRN360比S70G，系列相比約多瞭1/2的抑制效果。
FLUX 飛散		對於FLUX飛散造成連接端等接續異常，GRN360比S70G系列相比成功地削減50~80%。
潤濕性不良		使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大麵積LAND的問題。GRN360比S70G系列帶來更良好的焊接潤濕性。
使用壽命（版上的酸化）		GRN360和S70G系列除瞭同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。
印刷停止後轉寫率低下		停止作業後，再啟動時印刷量安定性沒問題。 GRN360在停止前後可確保安定的轉寫性。
實裝後的電路檢查		GRN360殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查。

項　　　目ECO Solder paste GRN360試驗方法

適用型號（參考）GRN360S70G Type4S70G Type5■ QFP, 連接引腳等零件■ BGA, LGA等底麵電療零件■ Chip零件SIZE（mm表示）

新手教學

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