商品代碼:3479709

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    廠傢直銷高品質SMT無鉛錫膏,適普錫膏,專業品質,值得信賴(圖)
    商品代碼: 3479709
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    商品詳細說明


    改良的問題點詳細實裝課題和錫膏的效果實裝品質生産性
    BGA設備
    未融合問題
    容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電療(焊接凸塊)的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問題。 
    底麵電療
    VOID
    對於底麵電療零件容易發生VOID問題GRN360比S70G,系列相比約多瞭1/2的抑制效果。 
    FLUX
    飛散
    對於FLUX飛散造成連接端等接續異常,GRN360比S70G系列相比成功地削減50~80%。 
    潤濕性
    不良
    使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因,容易造成大麵積LAND的問題。GRN360比S70G系列帶來更良好的焊接潤濕性。 
    使用壽命
    (版上的酸化)
    GRN360和S70G系列除瞭同樣可保證長時間印刷之外,其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。 
    印刷停止後
    轉寫率低下
    停止作業後,再啟動時印刷量安定性沒問題。
    GRN360在停止前後可確保安定的轉寫性。
    實裝後的
    電路檢查
    GRN360殘留在焊材上的FLUX極少,可快速正確地進行電路檢查。 

     

     

     

    項   目ECO Solder paste GRN360試 驗 方 法
    焊材粉末合金組成Ag3.0-Cu0.5-Sn殘(M705)
    溶融溫度固相線溫度 217℃
    PITCH溫度(液相線) 219℃
    DSC示差熱分析機
    粉末形狀球形SEM電子顕微鏡
    焊材粉末粒徑Type3:25?45μm
    Type4:25?36μm
    Type5:15?25μm
    SEM及雷射法
       
    FLUXFLUX TYPE
    FLUX 活性度
    RO
    L0
    J-STD-004
    J-STD-004
    鹵素溴(Br)系0.02%以下
    (本產品不是無鹵素錫膏)
    電位差滴定
    (Flux單獨測定)
    表麵絕緣抵抗試驗
    (40C90%RH,168hr)
    Over 1.0E+12JIS Z 3284
    遷移試驗
    (85C85%RH Bias DC45V, 1000hr)
    Over 1.0E+9
    未發生遷移
    JIS Z 3284
    銅鏡試驗PASSJIS Z 3197
    氟化物試驗PASSJIS Z 3197
       
    ソルダ
    ペースト
    黏度190Pa.sJIS Z 3284
    搖變性指數0.65JIS Z 3284
    FLUX含有量11.5%JIS Z 3197
    熱坍塌特性0.3mm以下JIS Z 3284
    黏著性/保持時間
    (1.0N以上)
    1.3N/24h以上JIS Z 3284
    銅板腐蝕試驗合格JIS Z 3197
    保存期限
    (冷藏:0 ~ 10C未開封)
    6個月

     

     

     

    適用型號(參考)GRN360S70G Type4S70G Type5■ QFP, 連接引腳等零件■ BGA, LGA等底麵電療零件■ Chip零件SIZE(mm表示)
    >0.65?0.5
    mm Pitch
    0.5?0.4
    mm Pitch
    0.3mm
    Pitch
    >0.65
    mm Pitch
    0.65?0.5
    mm Pitch
    0.4?0.3
    mm Pitch
    >1608
    ?1005
    1005?
    0603


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