助焊劑是一款免清洗，極低殘留物，無鹵素配方的液體助焊劑產品，尤其適合銅板和浸錫工藝的PCB電路板，是免清洗工藝先鋒產品。德國專業配方，各項指標均超過歐盟嚴格的環保標準以及技術指標。8803專註焊接工藝,可靠的焊接專業助劑。
- IPC分類標準為 ORL0級別
- 顯著降低錫球的產生
- 更寬的操作窗口以及穩定的活性
- 通孔穿透能力強，可以充分潤濕
- 更低的殘留物，降低瞭ATE探針的污染
- 松香和OSP表麵防腐劑更好的兼容
- 適合主流無鉛工藝
應用Applications
8803適合於電子、通訊、消費電子類產品的專業焊接應用領域，例如傳統的波峰焊焊接。在空氣以及氮氣氣氛下均表現良好。此產品適合SPRAY噴霧工藝不適合FOAM發泡應用
推薦的操作條件Operating conditions
印刷電路板：
8803獨特配方適合多種電路板材。此配方設計瞭最佳的表麵潤濕性效果，對於普通的塑性材料也沒有任何的不利影響，大大降低瞭作為化學品的負麵影響。
8803助焊劑尤其適合裸銅，鈍化處理的以及樹脂塗層處理的銅電路板。低殘留往往會導致較差的通孔穿透性，在銅基電路板上尤其 。8803獨特配方專門克服瞭這一缺陷，甚至在經過幾次回流之後的電路板上都有出色表現。
機器:當從其他任何助焊劑切換到8803的時候請務必將機器的操作板、傳動帶、以及其他密切接觸的部位清洗乾凈。我們推薦
使用8803專用清洗劑進行清洗
助焊劑作業方式
8803適合噴霧作業，不需要特殊的裝置。通常的標準波峰焊機器上的噴嘴就可以滿足使用要求
預熱
PCB最佳的預熱溫度和時間跟電路板本身的設計和熱容量有關，但是這個過程必須充分一邊發揮助焊劑最佳作用。助焊劑在電路板上的噴霧量不宜過多，不能有明顯的肉眼可以看到的濕潤，那樣可能會導致炸錫的現象。典型的峰值溫度為90-110°持續時間為90秒左右。
如果波峰焊爐子安裝瞭用於測量預熱溫度的裝置將對助焊劑的使用很有幫助。
印刷電路板在到達波峰的時候絕對不可以是濕的或者表麵明顯濕潤的，助焊劑需要在預熱的階段充分揮發完畢並且恢復乾燥的表麵，否則將會出現炸錫的現象導致不必要的安全隱患。
IT IS importANTthat flux solvent be removed by the preheat and that thePCB IS NOT WETwhen it reaches the solder wave.
焊接：
8803助焊劑可以用於所有標準無鉛合金焊接。推薦錫浴的溫度設定在260°，波峰上停頓時間大約為2.5-4.5秒，雙波傳動速度大約為0.9-1.3米每秒
清洗:8803助焊劑低殘留配方使用後不會留下明顯的可辨別的殘留物，免去清洗的步驟。
我們建議焊接體系本身需要使用乾凈的沒有使用助焊劑處理的板子進行測試，並要求供應商提供乾凈清潔的元器件和板材。
特殊應用可能需要進行清洗，在此情況下建議使用英太克專用的清洗劑進行清洗，可以有效清洗掉固體殘留物以及波峰焊設備長期使用遺留下來的累積殘留物。傳統的松香基的助焊劑總會遺留很多殘留物，而8803水溶性的助焊劑則有效克服這一缺點，而且對PCB沒有任何腐蝕。
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