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NST805屬於無鉛波峰焊用助焊劑。潤濕性進行特別設計以滿足無鉛焊料波峰焊接。NST805助焊劑中合適的固體含量及其內部活性機理保證瞭電路板焊後不會產生任何殘留物。離開焊錫波峰後可保證電路板乾燥、乾凈。焊後無任何殘留物保證瞭電路板焊點測試的通過，並且免除瞭清洗所需要的費用。NST805有著優異的焊接性能，用於無鉛焊料波峰焊，可盡可能減少橋聯或其它缺陷。

NST805另一個特征是焊後電路板有著很高的表麵絕緣電阻（10¹¹ohm），可以保證電路板電器性能的可靠性。

NST805有著很大的可選擇工藝參數范圍，從而使之能適應於不同環境、不同設備及不同應用工藝。

• ·高潤濕性，可用於無鉛波峰焊
• ·無腐蝕性
• ·無殘留物，焊後免清洗
• ·符合ANSI/J-STD-004
• ·  高表麵絕緣電阻，且不會明顯下降

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