貨號：328
品名：AMTECH助焊膏，免清洗助焊膏，BGA返修焊油，針筒助焊膏，焊油
凈重：10CC
膏體顏色：白色
包裝：10PCS/板，1000PCS/箱
特性：
1、低活性，高絕緣阻抗值，可確保高度之成品信懶度。
2、膏體有適中的搖變性，可以用在精確的細孔印刷制程。
3、可按用戶之生產設備與制程之變化整搖變性，稠度與粘度，來達到最高之First Pass Yield（初成品良率）。
4. 其具備較佳的散熱性，同時能使封裝產品薄型化，縮小封裝區，且能縮短接合點距離提高電子特性。
5. 無需彎曲引腳，提高產品組裝良率。
應用范圍：
主要應用在適用於應變計、傳感器、保險管、連接器、導線等焊接和電子產品在線焊接與維修以及BGA、CSP及PGA芯片封裝與返修，起助焊作用，對表麵鈍化處理（鍍鎳、鍍黃銅等）的金屬和普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性。
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