美國AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)

註：本店所銷售美國AMTECH助焊膏屬原裝正品，保證假一賠十

請買傢購買前認清楚！

需大量批發客戶，歡迎前來咨詢！！！

一.產品介紹:

美國AMTECH 原裝正品美國AMTECH助焊膏/BGA焊膏 BGA錫

球兩種使用於手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用於低離子性之

活化劑系統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化後之表麵絕緣阻抗值

很高，因此，對手機等通訊產品之電性乾擾非常小.

二.產品性能:

1.RMA-223-UV為中度活性之松香型助焊膏，廣泛使用手機板之SMD返修工藝。

2.NC-559-ASM為免洗型助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，建議用

於BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。

三.包裝方式:

100克/瓶及10ml/支

可提供原裝正品權威ROSH檢驗報告

友情提示：本店隻銷售AMTECH助焊膏原裝正品，產品圖片為店傢實拍圖，請

買傢購買前註意，目前AMTECH助焊膏市場假貨較為多，避免對您的經濟造成

損失，歡迎前來咨詢！！！

四.備註:

歡迎各廠傢選用,另也歡迎各地代理商經銷我司的AMTECH助焊膏,有絕對的價格優勢和品質保證

供應原裝美國AMTECH助焊膏

型號：NC-559-ASM  （免清洗）

包裝：100克/瓶

新手教學

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