 |  | 小型元件的高速貼裝能力與 IC或復雜形狀異形元件的高精度貼裝能力兼備的通用貼片機。 |
| | | ■ | 芯片元件 | | | 20,200CPH（激光識別 / 最佳條件）（0.178秒 / 芯片) | | | 16,700CPH（激光識別 / IPC9850） | | | ■ | 高速貼裝性能 | | | ■ | 高穩定貼裝頭裝置與高分辨率軸控制 | | | ■ | Z/θ獨立控制 | | | ■ | 高質量無吹氣貼裝技術 | | | ■ | 廣泛適用於各種元件 | | | ■ | 采用通用圖像 | | | ■ | 方便用戶的基本設計 | | | ※1貼裝速度條件不同時有差異 | | | ※2更多詳情請參見產品目錄 |
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基板尺寸 | M基板用(330×250mm) | ○ | L基板用(410×360mm) | ○ | L-wide(510×360mm) | ○ | E基板用(510×460mm)*1 | ○ | 元件尺寸 | 激光識別 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件 | 圖像識別 | 1.0×0.5mm*2～74mm方元件
或50×150mm | 元件貼裝速度
| 芯片元件 | 最佳條件 | | | IPC9850 | 16,700CPH | IC元件*3 | 1,850CPH |  4,600CPH*4 | 元件貼裝精度 | 激光識別 | ±0.05mm（Cpk≧1） | 圖像識別 | ±0.03mm（使用MNVC(選購件)時±0.04mm） | 元件貼裝種類 | 最多80種（換算成8mm帶）*5 |
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| *3 | 實際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整麵貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。 |
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| *4 | 使用MNVC（選購件）、6吸嘴同時吸取時的換算值。 |
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