本系統可以配合各種類型的點膠機使用,滿足您對加工的不同要求。
先進的DSP控制技術,使系統速度更快,同時系統具有友好的人機操作界麵,有效的提高瞭生產效率;控制系統采用平滑曲線調速,使機械運行更平穩,降低整機的噪音,延長機械的使用壽命!
最高速度: 500 mm/Sec |
電源50-60HZ*AC110V/220V*1500VA |
最大負重: 30 KGS |
氣壓輸入: 5 Pa |
特點 : 乾淨.有效率.精確的液體控制專業技術 1. 具有畫點,線,麵,弧,圓.不規則曲線連續補間 輸入程式等功能. 2. 電腦儲存記憶容量大, 且軟體具有平移旋轉運算,區域複製.及鏡射等功能. 3. 膠量大小粗細、塗膠速度、點膠時間、停膠時間皆可參數設定、出膠量穩定 ,不漏滴膠. 4. 可讀取AUTO CAD檔,具導入導出編輯修改功能,精確簡化操作學習. 5. 配置CCD輔助程式編輯及教導功能,具有視覺影像自動靶標定位辨識功能、移動軌跡位置 顯示 追蹤、及生產產量統計等功能.以節省且簡化工件精準定位程序時間,提高生產品質及 工作效益. 6. 依製程需要,可加裝底盤定位 PIN、膠槍或底板加熱控溫裝置 7. 可選購雙工作平臺設計,能節省上下工件時間,或搭配自動進出料輸送機構或加裝檢查 測試站, 提昇產能效益及企業生產競爭優勢. 8. 適用流體點膠,例如 : UV膠、AB膠、EPOXY(黑膠)、白膠、EMI導電膠、SILICON、 環氧樹脂、 瞬間膠、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑…....等 液體點膠 . 適合對象: 手機按鍵點膠、手機電池封裝、筆記本電池封裝、線圈點膠、PCB 板綁定封膠、IC封膠、喇叭外圈點膠、PDA封膠、LCD封膠、IC封裝、IC粘接、機殼粘接等 電子產品加工、光學器件加工、機械密封等應用 |
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