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一、YAMAHA 高精度混合貼裝設備YHP-2產品特點:
1、可混裝SMD元件和半導體元件
2、對應多元件供給
3、對應浸漬、壓印的轉印裝置
4、對應塗抹
5、可對應廣范圍L300mm×W200mm
二、YAMAHA 高精度混合貼裝設備YHP-2產品參數:
機型 | i-CubeII(YHP-2) | |
對象尺寸 | L30×W30mm(Min)~L300×W200mm(Max) | |
貼裝精度 | F頭規格 | 絕對精度(μ+3σ):±20μm、反復精度(3σ):±12.5μm |
4M頭規格 | 絕對精度(μ+3σ):±30μm、反復精度(3σ):±20μm | |
貼裝/噴塗效率 | 4M頭規格 | 0.5秒/CHIP(連續吸著時) |
FF頭規格 | 0.8秒/CHIP(帶式、托盤供給時)1.3秒/CHIP(晶片供給時) | |
FD頭規格 | 根據工序有所不同。請另行咨詢。 | |
外形尺寸 | L1,350W1,408xH1,850mm |
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