商品代碼:3455680

  • 日本雅馬哈YAMAHA混合貼裝設備YHP-2
    商品代碼: 3455680
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    商品詳細說明

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    地址:天津市和平區張自忠路240號天津港灣中心707

     

    一、YAMAHA 高精度混合貼裝設備YHP-2產品特點:

    1、可混裝SMD元件和半導體元件
    2、對應多元件供給
    3、對應浸漬、壓印的轉印裝置
    4、對應塗抹
    5、可對應廣范圍L300mm×W200mm

    二、YAMAHA 高精度混合貼裝設備YHP-2產品參數:

    機型

    i-CubeII(YHP-2)

    對象尺寸

    L30×W30mm(Min)~L300×W200mm(Max)

    貼裝精度
    (本公司評價用標準元件)

    F頭規格

    絕對精度(μ+3σ):±20μm、反復精度(3σ):±12.5μm

    4M頭規格

    絕對精度(μ+3σ):±30μm、反復精度(3σ):±20μm

    貼裝/噴塗效率
    (最佳條件)※不含加工時間)

    4M頭規格

    0.5秒/CHIP(連續吸著時)

    FF頭規格

    0.8秒/CHIP(帶式、托盤供給時)1.3秒/CHIP(晶片供給時)

    FD頭規格

    根據工序有所不同。請另行咨詢。

    外形尺寸

    L1,350W1,408xH1,850mm

     



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