日本雅馬哈YAMAHA混合貼裝設備YHP-2_其他電子產品製造設備_電子產品製造設備_機械設備_貨源

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一、YAMAHA 高精度混合貼裝設備YHP-2產品特點：

1、可混裝SMD元件和半導體元件
2、對應多元件供給
3、對應浸漬、壓印的轉印裝置
4、對應塗抹
5、可對應廣范圍L300mm×W200mm

二、YAMAHA 高精度混合貼裝設備YHP-2產品參數：

機型		i-CubeII(YHP-2)
對象尺寸		L30×W30mm(Min)～L300×W200mm(Max)
貼裝精度 (本公司評價用標準元件)	F頭規格	絕對精度(μ+3σ):±20μm、反復精度(3σ):±12.5μm
貼裝精度 (本公司評價用標準元件)	4M頭規格	絕對精度(μ+3σ):±30μm、反復精度(3σ):±20μm
貼裝/噴塗效率 (最佳條件)※不含加工時間)	4M頭規格	0.5秒/CHIP(連續吸著時)
	FF頭規格	0.8秒/CHIP(帶式、托盤供給時)1.3秒/CHIP(晶片供給時)
	FD頭規格	根據工序有所不同。請另行咨詢。
外形尺寸		L1,350W1,408xH1,850mm

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