商品代碼:3455417

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    商品代碼: 3455417
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    商品詳細說明

    鷹眼科技推出全球首款采用全區域視覺定位系統的創新型全自動COB智能固晶機。革命性的創新大大的提高瞭生產效率和產品品質,節約生產成本,減輕勞動強度等眾多優點。是目前行業內最先進的固晶機,獲得兩項專利、一項軟件著作權,掌握核心技術。成為各大COB封裝廠商的首選設備!
    DB-550固晶機是繼全自動COB智能封膠機之後,鷹眼科技經過將近2年時間精心打造的又一力作。該機型采用雙相機識別定位系統及雙固晶平臺模式,精密的絲桿、伺服傳動機構,一如既往的簡便操作模式和出眾的產能效率。
    1、采用鷹眼首創的E-sight雙相機全區域識別定位系統,配合雙固晶平臺可實現固晶、上料連續循環不間斷作業,產品可任意擺放貼裝;
    2、采用多固晶頭模式,可同時貼裝多種不同類型IC,IC盒最多可同時放置8盒;
    3、具有自動角度修正功能,IC可360度任意貼裝,以確保最佳的固晶效果;
    4、自定義可視化固晶編程模式,可同時對多種不同PCB板及多芯片板進行固晶,並智能識別不需要固晶的不良產品;
    5、可選噴射模式點膠或針頭接觸式點膠,實現點膠、貼片為一體;
    6、采用自動夾具,產品可任意擺放,操作輕松簡單;
    7、具有自動高度探測功能;
    8、可同時貼裝2種不同PCB板;
    9、可同時貼裝4-8種不同芯片;
    10、采用windows/xp全中文操作界麵,智能化軟件界麵,操作簡單、易懂。

    產品規格:產品型號: DB-550
    固晶速度: 3000-5000粒/小時
    固晶精度: ±0. 01mm
    點膠速度: 200ms/個
    X/Y精度: ±0.005mm
    旋轉精度: ±0.01度
    貼 裝 頭: 雙固晶頭 進口橡膠吸嘴
    IC貼裝范圍: 0.2mmX0.2mm--18mmX18mm
    真空標準: 0.5Mpa
    貼裝范圍: 180(X)X250(Y)X2
    識別方式: IC/PCB板全視覺自動對位
    編程方式: 智能軟件編程
    操作系統: Windows2000/XP全中文操作界麵
    電 源: 220V,50HZ
    功 率: 800W
    機器尺寸 1100980X1660mm
    機器重量 550KG

     



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